8月9日，由無錫市人民政府和江蘇省工業信息化廳主辦，無錫市工業信息化局主管的2023集成電路（無錫）創新發展大會在無錫舉行。大會以“芯片聯世界創未來”為主題，國內外集成電路領域的領軍人物、產業領先者和相關生態企業代表等3000多人出席了會議。

高通公司全球首席副總裁錢堃出席大會并發表了主題演講《5G+AI：創造智能互聯“芯”機遇》。從技術發展的角度來看，周刊共享了5g和ai兩大基礎技術帶來的智能型連接的“芯片”機會。他指出，5g + ai技術“整合”，啟動了全新的創新周期，推動了許多行業的技術進步和應用創新，也給半導體產業帶來了更大的發展機遇。

從技術發展的角度看，我們正處于5g和ai兩大基礎科學技術協同發展，相互交替推進的關鍵技術窗口時期。5g可以讓ai更容易，ai可以讓5g變得更智慧。本來就單純傳統賦予了消費者對電子產品能源被認為是在今天已經是眾多行業和社會上給予優惠的共性技術平臺到5g和ai的融合發展是智能交易帶來的“核心”的機會和半導體產業正在成為發展的重要驅動力。

據數據統計，到2022年全世界半導體市場規模將達到5700多億美元，到2030年將達到1萬億美元。對于半導體產業的未來發展，錢堃表示，半導體是許多行業數字化轉型不可缺少的，移動通信行業在汽車、計算、工業等領域也是如此。今后，智能手機只是各類手機的一部分，而蟄居技術已經將擴大到各種各樣的移動手機。

他還指出，半導體是當前技術創新和智能世界聯系的核心組成部分，健全的半導體生態系統對行業和經濟發展至關重要。半導體生態界要想發展，需要持續的革新和合作。此外，高通公司在自身發展的過程中，堅持持續支持——創新、產業合作及合作伙伴發展的理念。位于無錫的qualcomm-全安迅無線頻率空間就是qualcomm與中國合作伙伴加強合作，共同促進5g產業發展的例證。展望未來，錢琨表示，希望與更多的合作伙伴一起，助力智能網絡終端的擴張和普及，推動半導體行業更好的發展。