電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月3日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱：芯原股份）發(fā)布2023年半年度報(bào)告。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體IP巨頭的芯原股份，半年度業(yè)績也受到業(yè)內(nèi)人士更多的關(guān)注，它究竟表現(xiàn)如何呢？

報(bào)告顯示，今年上半年芯原股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為11.84億元，比上年同期減少2.37%；對(duì)應(yīng)取得的歸母凈利潤為2221.76萬元，較上年同期增長49.89%。

從2019年以來，芯原股份首次在上半年?duì)I收中出現(xiàn)負(fù)增長，所幸下滑幅度不是太大。2001年就成立的芯原股份，由于身處需持續(xù)高研發(fā)投入的技術(shù)密集型行業(yè)IP，在過去幾年凈利潤仍處于虧損當(dāng)中，到2021年才扭虧為盈，今年上半年盈利保持快速增長趨勢(shì)。

支撐芯原股份上半年凈利潤快速增長的主要是二季度的亮眼表現(xiàn)。報(bào)告顯示，芯原股份二季度歸母凈利潤約為9380.76，環(huán)比扭虧為盈，同比激增713.02%。此外，芯原股份二季度的毛利率從一季度的38.94%快速提升至54.94%。


IP授權(quán)市占率國內(nèi)第一、全球第七，超6成收入來自芯片定制業(yè)務(wù)，物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域需求強(qiáng)勁

芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。目前芯原股份擁有兩大板塊業(yè)務(wù)，分別為半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)（包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)、特許權(quán)使用費(fèi)）、一站式芯片定制業(yè)務(wù)（包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)、量產(chǎn)業(yè)務(wù)）。

2023年上半年，芯原股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.84億元，三成來自半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)，6成左右來自一站式芯片定制業(yè)務(wù)。2023年上半年芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入同比下降10.65%，其中知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入3.45億元，同比下降11.49%；特許權(quán)使用費(fèi)收入0.54億元，同比下降4.85%。在2023年上半年，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)次數(shù)61次，較去年同期下降27.38%，平均單次知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)收入566.26萬元，同比提升21.88%。

根據(jù)IPnest在2023年4月的統(tǒng)計(jì)，2022年芯原股份IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率位列中國大陸第一，全球第七；2022年，芯原股份的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第五。芯原擁有6類處理器IP（圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP）、1500多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。根據(jù)IPnest的IP分類和各企業(yè)公開信息，芯原股份IP種類在全球排名前七的IP企業(yè)中排名前二。

總體來看，在今年上半年芯原的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)表現(xiàn)并不太理想。據(jù)了解，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)超8成收入來自數(shù)據(jù)處理、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)及周邊領(lǐng)域，而應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的半導(dǎo)體IP授權(quán)收入同比上漲131.09%，且應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及周邊領(lǐng)域的半導(dǎo)體IP授權(quán)收入也實(shí)現(xiàn)正向增長10.74%，所以推測(cè)影響芯原上半年半導(dǎo)體IP授權(quán)收入下滑的或許是需求疲軟的消費(fèi)電子領(lǐng)域。

2023年上半年一站式芯片定制業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)正向增長1.70%，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入為2.47億元，同比下降16.97%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入5.32億元，同比上漲13.56%。在上半年，芯原芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率較去年也上漲了5.78個(gè)百分點(diǎn)。這說明芯原芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)能力有進(jìn)一步提升，且為客戶帶來了更高的價(jià)值。

2023年上半年半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)和一站式芯片定制業(yè)務(wù)來自物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域合計(jì)收入為5.13億元，同比上漲47%，該領(lǐng)域收入比重為43.32%，同比提升14.55個(gè)百分點(diǎn)，增長強(qiáng)勁。

近年來，為繼續(xù)延續(xù)摩爾定律的演進(jìn)，兩種集成電路新工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的誕生打破了技術(shù)瓶頸，分別是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI兩種技術(shù)都是晶體管進(jìn)一步縮小所需要發(fā)展的核心手段。在一站式芯片定制服務(wù)方面，芯原擁有從先進(jìn)5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統(tǒng)250nm CMOS制程的設(shè)計(jì)能力，且已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)。

2023年上半年，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)新增客戶數(shù)量17家，一站式芯片定制服務(wù)新增客戶數(shù)量5家，整個(gè)上半年新增客戶數(shù)量達(dá)22家。截至目前芯原累計(jì)半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)客戶總數(shù)量近400家，一站式芯片定制服務(wù)客戶總數(shù)量近310家。


研發(fā)投入超4億元，5nm系統(tǒng)芯片成功流片，汽車領(lǐng)域布局加速

芯原高速重視研發(fā)投入，堅(jiān)持以研發(fā)推進(jìn)核心競爭力的提升，在2023年上半年芯原整體研發(fā)投入4.42億元，研發(fā)投入金額占營業(yè)收入比重37.32%，較去年同期增長3.32個(gè)百分點(diǎn)。

隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，線寬的縮小使得芯片中晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。根據(jù)IBS報(bào)告，以28nm工藝節(jié)點(diǎn)為例，單顆芯片中已可集成的IP數(shù)量為87個(gè)。當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)至7nm時(shí)，可集成的IP數(shù)量達(dá)到178個(gè)。

在2020年之前，芯原就率先開始進(jìn)行5nm FinFET芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和新一代FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研。在持續(xù)的高研發(fā)投入下，芯原終于在2023年成功一次性流片了5nm的系統(tǒng)芯片，向先進(jìn)制程又邁出了一大步。未來或可能出現(xiàn)新的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)使得器件的線寬向3nm及以下的方向繼續(xù)縮小。

為應(yīng)對(duì)汽車領(lǐng)域不斷增長的市場需求，芯原為整個(gè)智能像素處理IP組合部署了汽車功能安全計(jì)劃。2023年上半年，芯原在汽車領(lǐng)域也有不少突破性進(jìn)展。芯原成功研發(fā)了基于Tile機(jī)制的多核架構(gòu)，可以支持8K@30fps的高分辨率和4K@120fps的高幀率攝像機(jī)需求；且研究并定義了新一代的ISP8200系列產(chǎn)品，單個(gè)ISP IP支持高達(dá)8顆攝像頭和2.0GPixel/s的高吞吐率像素計(jì)算，基于ISO26262開發(fā)流程并設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)車規(guī)安全機(jī)制，可以滿足無人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用需求，在市場上具有較強(qiáng)的競爭力。

目前，芯原的圖像信號(hào)處理器IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和IEC 61508工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，將加速芯原在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的布局。目前，芯原的IP已授權(quán)給了全球20多家汽車電子客戶。芯原其他的各類處理器IP也正在通過汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的過程中。

芯原表示，在2023年會(huì)繼續(xù)開發(fā)針對(duì)圖像、機(jī)器視覺及先進(jìn)通訊應(yīng)用的矢量DSP-IP產(chǎn)品，包括針對(duì)不同級(jí)別性能要求的內(nèi)核產(chǎn)品的開發(fā)和優(yōu)化，業(yè)界通用嵌入式機(jī)器視覺庫OpenCV、OpenVx等的開發(fā)和優(yōu)化，以及其它矢量DSP應(yīng)用方案的規(guī)劃和實(shí)施。