據business korea透露，三星電子計劃向美國半導體公司nvidia提供圖像處理裝置（gpu）和高帶寬存儲器（hbm）等主要元件和尖端成套服務。

1日，據半導體業界透露，三星電子與英偉達共同進行gpu hbm3的技術驗證和尖端配套服務。技術驗證結束后，三星將向英偉達提供hbm3，負責將單一gpu芯片和hbm3處理為高性能gpu h100芯片的尖端配套工作。

在此之前，英偉達將大部分gpu的高級成套產品委托給tsmc。半導體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產英偉達h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及，h100的需求劇增，在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。隨著微軟（ms）等主要顧客宣布因gpu不足而中斷服務，英偉達也將轉向具備hbm3和先進封裝模塊生產能力的三星電子。

三星電子計劃以與英偉達的交易為跳板，加強負責如存儲半導體、代工半導體制造和先進封裝等所有半導體工程的“一站式服務”。漢陽大學融合電子工學系教授樸在根表示：“三星電子的優點是是擁有多種產品有價證券組合的綜合性半導體公司。希望制造ai半導體的很多公司將會變成三星。”

自20世紀60年代半導體問世以來，技術競爭力的標準就是“制造一個芯片的質量”。三星電子和英特爾以制造競爭力為基礎，分別在dram和cpu、晶片制造領域構筑了獨一無二的位置。

最近的情況正在發生變化。隨著人工智能（ai）技術的普及和大容量、高性能半導體需求的增加，巧妙地組合多個芯片，將性能極大化的“先進封裝”技術正在崛起。半導體業界預測說，先進封裝設備的競爭力將左右半導體業界的命運。

據半導體業界1日稱，就hbm（高性能dram）相關市場，三星電子、英特爾、臺灣等主要半導體企業正在與激烈的先進封裝技術展開投資競爭。據市場調查公司“yole intelligence”預測，premium package市場將從2021年的374億美元規模增長到2027年的650億美元。