來源：全球半導體觀察

編輯：感知芯視界

近日，半導體行業又一批項目迎來最新進展，范圍涉及車規級模塊、功率器件、半導體設備零部件、半導體材料等。

瑞能車規級模塊生產線項目一期投產

據灣區高新發布消息顯示，7月25日，瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業儀式在上海灣區高新區舉行。

據悉，此次瑞能在高新區投資建設的車規級模塊生產線項目，可滿足企業開展工業級模塊和車規級模塊業務。該項目分期建設，目前項目一期已投產，一期總投資約2億元，廠房面積達到11000平方米，引入超百臺業界最先進的功率模塊生產及測試設備，能夠滿足市場主流的各類型模塊產品需求。

同時，該項目還建立了先進封裝的研發中心，用于進行前沿封裝技術的開發和量產，以及新材料的適用性研究。

公開資料顯示，瑞能半導體科技股份有限公司專注于功率半導體領域，主要產品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶閘管、快恢二極管、TVS、ESD、IGBT、模塊等，產品廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業制造、新能源及汽車等領域。

旺榮半導體8英寸功率器件項目9月份實現通線試生產

麗水經濟技術開發區近日消息，浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目處于主體建設階段，土建已基本完成，機電已完成全部進度的80%。預計8月份可實現設備進場及調試，9月份實現通線試生產。

據悉，該項目總投資50億元，總用地面積102畝，一期計劃投資24億元，主要建設兩條年產24萬片的8英寸功率器件生產線，其中FRD芯片2.4萬片/年、MOSFET芯片10.8萬片/年、IGBT芯片10.8萬片/年。二期計劃投資26億元，主要對8英寸功率器件生產線進行擴產，最終形成年產72萬片8英寸功率器件芯片及模組生產能力。全部建成達產后，預計可實現年產值60億元。

果納半導體晶圓傳輸設備及相關零部件新建項目FAB廠房封頂

據果納半導體消息，7月24日，浙江果納半導體技術有限公司晶圓傳輸設備及相關零部件新建項目FAB廠房封頂儀式舉行。

2022年8月，上海果納半導體晶圓傳輸設備整機模塊及關鍵零部件項目簽約入駐嘉興海寧經濟開發區。當時消息顯示，該簽約落地項目總投資2.3億元，固定資產投資不低于1.85億元，總用地面積約40畝。新公司將繼續順應半導體設備、部件國產化趨勢，不斷深耕優化晶圓傳輸設備前端模塊EFEM、晶圓分選機SORTER，致力自主研發被國外壟斷的關鍵零部件，推動完善產業鏈的國產化。

同年12月，浙江果納半導體技術有限公司晶圓傳輸設備及相關零部件新建項目奠基。

浙江廣芯微6英寸硅基晶圓代工項目預計Q4產品上量

近日，浙江廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目傳來新進展。

麗水經濟技術開發區消息顯示，目前，廣芯微項目主體建設已基本完工，土建進入收尾驗收階段，廠務系統已完成，Fab1-A進場設備安裝調試完畢，預計今年第四季度產品上量。

浙江廣芯微電子項目分二期進行，計劃總投資24億元，用地面積148畝，主要建設6英寸硅基晶圓生產線，建成達產后，可形成年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及3.6萬片第三代半導體碳化硅、氮化鎵晶圓的生產能力。

據了解，浙江廣芯微電子有限公司成立于2021年，專注于汽車電子、能源革命、工業控制等應用領域。在2023年浙江省重點建設項目計劃中，浙江廣芯微6英寸高端特色硅基晶圓代工項目在列。

清研半導體項目落戶吳中

近日，清研半導體高品質碳化硅單晶材料及裝備項目簽約儀式在澹臺湖畔舉行，蘇州清研半導體科技有限公司正式落戶吳中經開區。

第三代半導體材料是提升新一代信息技術核心競爭力的重要支撐，蘇州市正大力培育第三代半導體產業，出臺了若干政策扶持企業創新發展。

蘇州清研半導體科技有限公司是一家SiC晶體生產廠商，由清華大學校友團隊聯合產業界資深人士發起創立，擁有近10名畢業于清華的博士和碩士研發隊伍，致力于將高質量SiC晶體產業化、高良率化、低成本化。

公司首創MPVT工藝（雙系統），具有核心專利，實現單晶無缺陷生長并利用國產熱場材料實現高質量SiC晶體生長。此外，公司突破了LPE工藝，優化助溶劑、接液判定裝置等。

奕斯偉科技集團與武漢合作項目簽約

據中國光谷消息，7月20日，奕斯偉科技集團與武漢市、武漢東湖新技術開發區合作項目簽約。

資料顯示，奕斯偉科技集團是一家專注于集成電路產業及其生態鏈建設的企業集團，核心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈孵化三大領域。該集團旗下奕斯偉材料科技公司專注于半導體級12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發和制造，是國內少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業。奕斯偉計算技術公司是一家以RISC-V為核心的新一代計算架構芯片與方案提供商，致力于RISC-V架構芯片的研發創新、規模化應用與生態建設。

江蘇長進微電子新廠房中試線設備已到位，本月開始調試及試產測試

據江陰高新區發布消息，江蘇長進微電子材料有限公司（以下簡稱“長進微電子”）在新廠房投入資金進一步完善研發實驗室及研發測試設備，新增2條中試量產線以及百級凈化車間，目前中試線設備已到位，本月開始調試及試產測試，具備規模化的量產能力。

消息指出，長進微電子加大在深紫外光刻膠、先進晶圓級封裝用光刻膠的研發投入，力爭年內開發出KrF正膠/負膠、丙烯酸負膠、PI/PSPI等新產品，并進入頭部客戶測試認證。

同時，長進微電子啟動融資計劃，持續增加研發投入，購置關鍵研發及測試設備，不斷完善企業自主創新體系。上半年，長進微電子申請涉及光刻膠發明及工藝相關專利7項，預計全年新增專利12項。

資料顯示，江蘇長進微電子材料有限公司2021年入駐江陰集成電路設計創新中心，是一家集先進光刻膠產品研發、生產、銷售為一體且擁有自主知識產權的科技型企業。上半年，長進微電子光刻膠產品工藝性能指標不斷優化，已成功開發出紫外g /i line光刻膠、紫外Lift-off光刻膠、電子束光刻膠、保護膠等產品線，應用于集成電路、分立器件、先進晶圓級封裝、微機電系統、掩膜版等多個領域。

浙江晶引半導體生產項目預計在2024年下半年竣工投產

據麗水經濟技術開發區消息，目前，浙江晶引半導體生產項目研發辦公區域施工進度已完成總工程量35%，生產制造區已有序進場開展施工工作。7月份將相繼完成澆筑塔吊基礎、1號主廠房磚胎模進場施工、精裝修方案初步設計等系統工程，預計在2024年下半年竣工投產。

消息顯示，浙江晶引半導體生產項目總投資55億元，總用地面積約250畝，建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個包含質量檢測分析及技術認證中心在內的產業研究院。

其中，一期項目投資21億元，用地面積約94畝，主要建設年產18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線（首個批量產品為運用業內先進成熟制程工藝生產的8微米等級顯示屏用單面COF產品），建成達產后，預計可實現年產值34億元。項目建成后，將實現全球半導體尖端科技在中國進行科技投資及產業化轉移，完成國際科技專利的中國本土轉化。

上海江豐臨港基地電子專用材料產業化項目開工，計劃2025年竣工

據浦東發布消息，上海江豐臨港基地電子專用材料產業化項目開工。

該項目計劃2025年竣工，位于上海市浦東新區泥城鎮，總投資金額16億元。計劃新建11.89萬平方米的現代化標準廠房，包括科研辦公樓、生活配套樓、3棟獨立廠房和1棟獨立倉庫。

項目建設的自動化生產線將滿足先端集成電路技術節點產業需求。建成投產后將為半導體芯片提供國產自主化設備和零部件，更好地服務于臨港新片區內60萬片芯片產能配套。

壹月科技半導體高純電子工藝設備生產制造基地項目奠基

據合肥經開發布消息，近日，安徽壹月科技有限公司（以下簡稱“壹月科技”）半導體高純電子工藝設備生產制造基地項目奠基儀式舉行。

壹月科技半導體高純電子工藝設備生產制造基地項目位于合肥新橋科技創新示范區，占地約20畝，總投資約3.2億元，主要從事半導體電子級化學品、特氣供應系統、半導體等離子尾氣處理設備及半導體核心器件的研發、制造工作。

資料顯示，壹月科技成立于2014年，致力于半導體、光伏、TFT/LCD 、生物醫藥、光纖等高端先進制造業提供高純工藝系統的解決方案。

南太湖新區半導體裝備產業園一期將于明年上半年全部交付

據南太湖發布消息，湖州經開集團相關項目負責人表示，位于康山萬畝大平臺的半導體裝備產業園一期，最快將于明年上半年全部交付。

消息介紹稱，半導體裝備產業園是南太湖新區半導體產業園下設三大產業園之一，一期占地106畝，共有9個單體建筑，包含2個標準廠房及1個研發廠房，建成后主要承擔半導體裝備研發及制造的功能。

2022年，南太湖新區聯合市產業集團與上海張江高科共同規劃打造了半導體產業園。該產業園規劃面積約1平方公里，包含裝備產業園、材料產業園、封測產業園3個國有公司投資子產業園及多個自建半導體項目，于去年三季度正式啟動建設。

南太湖新區駐滬工作部主任朱多歡表示，產業園重點圍繞芯片設計、芯片檢測精準發力，同時兼顧封裝測試與材料等功能，全部建成后將形成整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展的自主創新產業生態。目前，45萬平方米半導體專業標準廠房正在快速建設當中，今年底開始陸續交付。同時，漢天下、旦迪通信等半導體企業所投項目也已破土動工。”

此外，據悉，截至目前，南太湖新區已累計簽約項目18個，總投資約110億元，初步形成芯片設計、制造、封測、材料、設備全產業鏈生態體系。

20億！先科半導體新一代電子材料項目即將投產

近日，先科新一代電子材料國產化項目土建部分已竣工，設備安裝部分進度約80%，部分產品計劃9月投產。

據悉，項目位于宜興經開區，由江蘇先科半導體新材料有限公司投資建設，項目總投資約20億元，新建硅化合物半導體產品、金屬有機源外延用原料等生產車間9.8萬平方米，新增主要設備約823臺(套)。

項目建成后硅化合物半導體產品產能總計達326噸/年、金屬有機源外延用原料產能總計達150噸/年、電子特種氣體產能總計達294噸/年、電子工藝及輔助材料產能總計達30960噸/年、光刻膠產能總計達19680噸/年、光刻膠配套試劑產能總計達90000噸/年。

據悉，該項目建成后將為我國在半導體存儲器和高端顯示器的突破和跨越發展提供原材料保障供應，也將有力彌補宜興乃至無錫在集成電路產業鏈上專用原材料的短板。

盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項目投入使用

近日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式。消息顯示，首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。

盛合晶微SJSEMI消息顯示，這標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司三維多芯片集成封裝項目穩步推進，跨入新的發展階段。2015年盛合晶微創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自于國產設備廠商。

三維多芯片集成封裝項目總投資12億美元。此前消息顯示，盛合晶微J2B凈化間裝修及配套廠務工程開工儀式于2023年2月2日順利舉行，項目建成后將新增硅片級先進封裝每月8萬片，三維多芯片集成加工每月1.6萬片的生產能力。今年4月，盛合晶微宣布C+輪融資首批簽約3.4億美元，參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資等既有股東。

超10億元，晨宸辰科技射頻模組項目正式通線

據桐廬經濟開發區管委會消息，近日，晨宸辰科技有限公司總部產線通線啟動儀式舉行，開發區超10億元射頻模組項目正式通線。

官方資料顯示，晨宸辰科技是第一家以“總部研發+生產制造”一體化落戶桐廬的高科技企業。晨宸辰科技有限公司總經理陳飛表示，該項目經過近半年時間的緊張籌備，建成了6000平米無塵車間，完成了設備的安裝調試，晨宸辰總部生產基地的第一條全制程產線正式通線，具備了量產條件。

通線完成后，該項目將正式進入試生產階段，預計達產后可形成月產能超3000萬顆集成濾波器射頻芯片生產能力。

*免責聲明：本文版權歸原作者所有，本文所用圖片、文字如涉及作品版權，請第一時間聯系我們刪除。本平臺旨在提供行業資訊，僅代表作者觀點，不代表感知芯視界立場。

今日內容就到這里啦，如果有任何問題，或者想要獲取更多行業干貨研報，可以私信我或者留言

審核編輯 黃宇