據彭博社報道，半導體制造設備企業applied materials認為，印度政府的支援政策和豐富的當地人才將成為半導體朝陽產業的基礎，因此正在推進進軍印度。

應用材料集團總裁Prabu Raja表示：“印度正在成為半導體包裝和組裝的主要中心。”這將為半導體產業奠定堅實的基礎，為半導體制造更具挑戰性和費用更高的國家進軍奠定基礎。

“封裝是下一個巨大的變化。是正確的方法。Prabu Raja在采訪中說：

印度總理莫迪在2年前成立了100億美元規模的基金，吸引了半導體企業等，強力推進了半導體產業。更廣義地說，他講述了對強大技術制造業的野心3——“印度制造”的概要，這一計劃吸引了蘋果供應商的投資。

印度總理莫迪表示：“隨著富士康、amd等跨國企業公布投資計劃，印度希望成為半導體業界和世界半導體廠商值得信賴的合作伙伴。”

美光公司得到莫迪政府的財政支援，正在西部古吉拉特邦建設投資27.5億美元（約1.5萬億韓元）的半導體組裝及測試工廠。應用材料公司上月表示，將在4年時間里投資4億美元，在班加羅爾建設新的工程中心。那家公司已經在那個城市設立了研究中心。

amd表示，在未來5年內將在印度投資約4億美元，在班加羅爾技術中心（b班加羅爾技術中心）建立最大規模的設計中心，并在未來5年內創造3000個新的工程工作崗位。鴻海集團總裁劉楊偉表示，在今后5年里將投資20億美元，但并未透露詳細內容。

Prabu Raja表示，目前尚未在印度組裝芯片制造設備，但將利用新中心與供應商及合作伙伴共同開發新產品。

Prabu Raja表示：“在過去幾年里，對印度的信任有所提高。”從硅谷的全球半導體生態界來看，印度人很多。他表示：“印度企業可以將全球中心和印度人才結合起來加以利用。”