7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業展覽。聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。

KOWIN 璀璨亮相 WSCE2023

康盈半導體受邀參加2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，展示了存儲創新產品和不同場景的應用案例，重點展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產品。

現場展現了康盈半導體在存儲產品設計、開發、封裝測試、生產、客戶應用等各個流程的綜合實力，吸引了各級政府領導、院校代表、研究院代表、企業高層、投融資等嘉賓的廣泛關注和駐足交流！行業媒體也現身展臺現場，以線上直播等形式帶領觀眾了解康盈半導體產品和風采！

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斬獲兩大榮譽
綻放KOWIN芯光芒

南京現場火熱圓滿
期待下一次相見

現場“掃碼，盈芯禮”活動吸引了眾多合作伙伴和觀眾的熱情互動，隨著獎項紛紛抽出，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會告一段落，順利收官！精彩不止于此，期待與您下一次相見！