近年來，除了計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)以外，其他生活電子產(chǎn)品也在迅速實(shí)現(xiàn)智能化，同時(shí)電子設(shè)備之間的通信需求也在不斷增長。隨著5G商用的到來，越來越多的電子產(chǎn)品需要集成通信模塊。同時(shí)，電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電路板整體也變得更為復(fù)雜。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，僅僅依靠提高貼裝設(shè)備的功能和精度是不夠的。需要從多個(gè)方面進(jìn)行配合，例如器材管理、激光焊接等，才能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)期的目標(biāo)。

自動(dòng)貼片機(jī)+錫膏激光焊接工藝相結(jié)合會(huì)有怎樣的火花呢？

貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)中要用到貼片設(shè)備，現(xiàn)在，smt貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或錫膏印刷機(jī)后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。通俗的講它是用來貼裝引腳片式電子元器件到線路板上的機(jī)器。

我們都知道諸如電容電阻等貼片式元器件的焊接基本上都是貼片機(jī)與傳統(tǒng)的回流焊的方式相結(jié)合。雖然再流焊在SMT中的貢獻(xiàn)是不可否認(rèn)的，但虛焊是SMT加工中最常見的問題。直到激光技術(shù)應(yīng)用成熟，人們對(duì)其的認(rèn)可度也在不斷提高，這更促進(jìn)了SMT貼片機(jī)與激光技術(shù)的應(yīng)用。激光和焊膏的結(jié)合才有效解決了smt貼片生產(chǎn)中焊膏不足和虛焊的問題。

激光焊接加工另一項(xiàng)具有吸引力的應(yīng)用方面是利用了激光能夠?qū)崿F(xiàn)局部小范圍加熱特性，激光所具有的這種熱點(diǎn)使其非常適合于集成電路板一類的電子器件的焊接，激光能在電子器件上非常小的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生很高的平均溫度，而接頭以外的區(qū)域則基本不受影響。

在表面貼片裝配的激光錫膏焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，絲印方法和絲印過程的各個(gè)參數(shù)。其中錫膏絲印過程是重點(diǎn)。

貼片機(jī)+錫膏激光焊接機(jī)在表面貼裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

（1）激光束可以聚焦到很小的光斑直徑，激光能量可以被約束在很小的光斑范圍內(nèi)，從而可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位的嚴(yán)格局部加熱，完全避免對(duì)電子元器件特別是熱敏元器件的熱沖擊。

（2）激光能量密度高，加熱和冷卻速度快，焊點(diǎn)金屬結(jié)構(gòu)精細(xì)，能有效控制金屬間化合物的過度生長。

（3）由于激光焊接只能加熱焊接部分，導(dǎo)致引線間基板不加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部分，阻礙了引線間焊膏的過渡。因此，可以有效防止橋接缺陷的產(chǎn)生。

（4）焊接部分的輸入能量可以精確控制，這對(duì)于保證表面組裝焊盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

（5）產(chǎn)品焊接加工、生產(chǎn)快速，pcba焊接過程無殘留物，無需清洗。

審核編輯：湯梓紅