近日，在安徽大學(xué)牽頭下，合肥綜合性國家科學(xué)中心“集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)產(chǎn)教研融合研究院”正式揭牌。

據(jù)“安徽省科技廳”介紹，這是合肥綜合性國家科學(xué)中心第六個研究院，研究院聚焦安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動原始創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，填補(bǔ)了合肥綜合性國家科學(xué)中心在集成電路領(lǐng)域新型研發(fā)機(jī)構(gòu)的空白。

眾所周知，集成電路被譽(yù)為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，是我國重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

面向國家對芯片領(lǐng)域高水平創(chuàng)新型人才的迫切需求，面向安徽集成電路產(chǎn)業(yè)重大戰(zhàn)略需求，安徽大學(xué)聚焦“材料科學(xué)與工程”一流學(xué)科建設(shè)，搭建“集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施”，將“集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)產(chǎn)教研融合研究院”納入了合肥綜合性國家科學(xué)中心，闖進(jìn)了“國家隊”。

據(jù)悉，安徽大學(xué)是全國高校中少數(shù)同時建設(shè)4吋和8吋集成電路生產(chǎn)線的學(xué)校，擁有薄膜沉積、光刻、刻蝕、鍵合、切磨、測量等功能區(qū)，為嵌入式“產(chǎn)教融合示范基地”，建有覆蓋集成電路“設(shè)計—裝備—材料—封裝—測試”的技術(shù)攻關(guān)平臺。

下一步，安徽大學(xué)計劃持續(xù)推進(jìn)芯片更高集成度和更小尺寸研發(fā)，著力解決一批關(guān)鍵核心技術(shù)問題，研究院將進(jìn)一步推進(jìn)與頭部企業(yè)和大院大所的深度融合，開展關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)，推動集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新；支持以核心技術(shù)為源頭的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，主動承接合肥綜合性國家科學(xué)中心重大成果轉(zhuǎn)化，在推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上發(fā)揮高校“龍頭”作用。