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2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下滑18.6%

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-07-13 16:26 ? 次閱讀
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根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的最新預(yù)測數(shù)據(jù),2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計將同比下滑18.6%,降至874億美元。

其中,晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計將同比減少18.8%;晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計減少6%;封裝和測試設(shè)備銷售額預(yù)計分別同比減少20.5%和15%。

受終端需求疲軟的影響,晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷售額預(yù)計將減少6%。SEMI指出,由于消費者和企業(yè)對存儲器的需求不旺盛,動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)設(shè)備銷售額預(yù)計將減少28%,閃存存儲器(NAND Flash)設(shè)備銷售額預(yù)計將減少51%。

預(yù)測顯示,2023年和2024年,中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出排名前三的目的地。中國臺灣預(yù)計將在2023年成為全球設(shè)備支出第一大地區(qū),而中國大陸將在2024年重返全球第一的位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2023年下降,然后在2024年開始恢復(fù)增長。

編輯:黃飛

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