電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)近日,寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:盾源聚芯)向深交所遞交招股書,擬沖刺主板上市。
盾源聚芯,本次發(fā)行股票不超過(guò)6238萬(wàn)股,且發(fā)行股票數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%,募集12.96億元資金,用于硅部件生產(chǎn)線新建項(xiàng)目、石英坩堝生產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目等。
杭州熱磁為盾源聚芯的控股股東,而杭州熱磁系日本磁控全資子公司,目前杭州熱磁直接持有盾源聚芯11252.25萬(wàn)股,并通過(guò)寧波知能、寧波知芯間接控制盾源聚芯1129.89萬(wàn)股的表決權(quán),合計(jì)控制盾源聚芯66.17%的表決權(quán)。但盾源聚芯沒(méi)有實(shí)際控制人。
2022年?duì)I收突破10億大關(guān),硅部件為營(yíng)收第一大來(lái)源,市場(chǎng)份額高速增長(zhǎng)
盾源聚芯2011年在寧夏成立,聚焦半導(dǎo)體級(jí)硅材料及半導(dǎo)體級(jí)石英坩堝研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體芯片加工設(shè)備用的硅環(huán)、硅噴淋頭、硅舟、硅噴射管等硅部件產(chǎn)品、單晶/多晶硅部件材料產(chǎn)品以及生產(chǎn)半導(dǎo)體單晶硅和太陽(yáng)能單晶硅用的石英坩堝產(chǎn)品。
半導(dǎo)體硅部件在刻蝕工藝中對(duì)集成電路制造的影響更小,因此更多的應(yīng)用于先進(jìn)制程(7nm、5nm)的刻蝕設(shè)備中。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2022年全球刻蝕用硅部件市場(chǎng)規(guī)模為144億元,其中原廠件銷售規(guī)模為107.7億元,占比74.8%;預(yù)計(jì)2027年 全球刻蝕用硅部件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到207億元,期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%,市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。
在這樣的市場(chǎng)背景下,盾源聚芯的業(yè)績(jī)規(guī)模也逐年穩(wěn)步增長(zhǎng)。招股書顯示,2020年-2022年盾源聚芯的營(yíng)業(yè)收入分別為2.63億元、6.02億元和10.92億元,歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為0.50億元、1.00億元和2.84億元。
從增速這一點(diǎn)上看,近三年盾源聚芯的營(yíng)收和凈利分別以103.88%、138.19%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),營(yíng)收年度最低增速81.41%,凈利年度最低增速99.77%。總體來(lái)看,近三年不管是盾源聚芯的營(yíng)收規(guī)模,還是凈利規(guī)模,均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng),未來(lái)可期。
盾源聚芯主要是硅部件產(chǎn)品。招股書顯示,2020年-2022年盾源聚芯硅部件的銷售收入分別為1.68億元、4.35億元、7.77億元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為63.99%、72.31%、71.49%,硅部件產(chǎn)品為公司貢獻(xiàn)超6成的營(yíng)收。
硅部件與晶圓(硅片)襯底均為硅材料,其電學(xué)特性、膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)和應(yīng)力等物理性能相同,并且可達(dá)到與晶圓同級(jí)別的超高純度,因此被廣泛應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備(熱氧化、退火、擴(kuò)散)和低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)等芯片加工設(shè)備。
盾源聚芯的硅部件產(chǎn)品主要面向芯片的設(shè)備制造廠商和芯片生產(chǎn)企業(yè),具體產(chǎn)品包括:硅環(huán)、硅噴淋頭、硅外環(huán)、硅舟、硅舟基座、瓦片舟、硅內(nèi)管、硅噴射管等。
2022年,盾源聚芯硅部件的銷量突破74248個(gè),較2021年58525個(gè)增長(zhǎng)了26.87%。根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù),2022年度,盾源聚芯刻蝕用硅部件 產(chǎn)品銷售額約占全球市場(chǎng)5.4%份額。盾源聚芯爐管用硅部件產(chǎn)品銷售額也快速增長(zhǎng),2022年在全球爐管用硅部件市場(chǎng)中占比為37.3%,屬于全球少數(shù)能夠大規(guī)模量產(chǎn)銷售爐管用硅部件產(chǎn)品的廠商。
石英坩堝是盾源聚芯的第二大營(yíng)收來(lái)源,2022年該產(chǎn)品創(chuàng)造2.09億元收入,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為19.27%。但值得一提的是,近三年石英坩堝的收入占比呈逐年減少的趨勢(shì)。石英坩堝是主要應(yīng)用于單晶硅生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品,盾源聚芯能夠同時(shí)生產(chǎn)14英寸-37英寸規(guī)格范圍的半導(dǎo)體石英坩堝和太陽(yáng)能石英坩堝。
目前,盾源聚芯已完成了包括臺(tái)積電、Onsemi、TI、STM、中芯國(guó)際、華力微電子、士蘭微等行業(yè)內(nèi)主流晶圓廠商和TEL、KE、ASM、北方華創(chuàng)等主要熱處理設(shè)備廠商的認(rèn)證。盾源聚芯在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額高速增長(zhǎng),行業(yè)地位將得到持續(xù)加強(qiáng)。且盾源聚芯也是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體大尺寸石英坩堝量產(chǎn)的企業(yè)之一,2021年下半年,盾源聚芯已完成Siltronic、上海新昇、中欣晶圓等國(guó)內(nèi)外頭部廠商的12英寸用石英坩堝認(rèn)證,并開始批量供貨。
三年投入1.25億研發(fā),硅部件相關(guān)發(fā)明專利38項(xiàng)
在刻蝕用硅部件行業(yè),盾源聚芯的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括Silfex、Hana、WDX、SKC Solmics、三菱材料、Coorstek、杭州泰谷諾、重慶臻寶、神工股份、有研硅;在爐管用硅部件行業(yè),全球范圍內(nèi)除了盾源聚芯外,能夠生產(chǎn)爐管用硅部件產(chǎn)品的主要是Sico和Holm等幾家公司。
此外,盾源聚芯在半導(dǎo)體石英坩堝領(lǐng)域,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也不少。包括信越石英、SUMCO JSQ、Coorstek、Momentive、浙江美晶、歐晶科技、錦州佑鑫、江西中昱等。
2022年,盾源聚芯在綜合毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的比較情況,如下所示:
與國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,盾源聚芯在綜合毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面相差不大。招股書顯示,2020年-2022年盾源聚芯的研發(fā)費(fèi)用分別為1775.01萬(wàn)元、3980.79萬(wàn)元、6781.46萬(wàn)元,三年研發(fā)累計(jì)投入1.25億元。其中2022年研發(fā)投入超過(guò)700萬(wàn)元的研發(fā)項(xiàng)目為芯片刻蝕機(jī)用硅部件開發(fā)、芯片刻蝕機(jī)用C-shroud高壓水射流技術(shù)開發(fā)。
相較海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,盾源聚芯主要存在規(guī)模相對(duì)較小、資本不足、知名度相對(duì)較弱、研發(fā)投入相對(duì)薄弱等競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。
關(guān)于硅部件產(chǎn)品,截至2022年底,盾源聚芯擁有發(fā)明專利38項(xiàng),實(shí)用新型專利27項(xiàng);而關(guān)于石英坩堝產(chǎn)品,截至2022年底,盾源聚芯擁有發(fā)明專利8項(xiàng),實(shí)用新型專利31項(xiàng)。
募資12.96億新建硅部件制造基地,以及升級(jí)石英坩堝生產(chǎn)線
此次沖刺深主板上市,盾源聚芯申請(qǐng)公開發(fā)行人民幣普通股(A股)不超過(guò)6238.12萬(wàn)股,募集12.96億元資金,投入以下六大項(xiàng)目中:
近三年,盾源聚芯的硅部件產(chǎn)能利用率始終保持在較高水平。硅部件生產(chǎn)線新建項(xiàng)目,盾源聚芯擬投入6億元募集資金,購(gòu)置土地新建硅部件加工制造基地,從而擴(kuò)增用于刻蝕機(jī)配件的高純度硅環(huán)產(chǎn)能,以配套先進(jìn)制程的刻蝕機(jī),滿足未來(lái)大尺寸、高品質(zhì)晶圓生產(chǎn)制造的需求。該募投項(xiàng)目有利于盾源聚芯進(jìn)一步擴(kuò)大在硅部件領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
石英坩堝生產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目,盾源聚芯擬投入1.56億元募集資金,在原有生產(chǎn)線上通過(guò)改建熔融室及相關(guān)生產(chǎn)配套設(shè)施來(lái)新增高品質(zhì)、大尺寸石英坩堝的產(chǎn)能。項(xiàng)目建設(shè)后,盾源聚芯可根據(jù)客戶需求提供28-42寸范圍內(nèi)多種規(guī)格的高純度石英坩堝。
1.97億元募集資金,盾源聚芯表示將圍繞石英坩堝、硅部件、硅拉晶三大領(lǐng)域建設(shè)研發(fā)中心。研發(fā)中心主要通過(guò)對(duì)新產(chǎn)品的進(jìn)一步開發(fā),來(lái)助力公司向高端半導(dǎo)體材料方向轉(zhuǎn)型。
盾源聚芯擬投入0.5億元,在日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)當(dāng)?shù)匦略O(shè)子公司,通過(guò)在境外租賃辦公場(chǎng)地、引進(jìn)當(dāng)?shù)貙I(yè)銷售人才,在境外重點(diǎn)銷售區(qū)域集中建設(shè)營(yíng)銷網(wǎng)點(diǎn)。
未來(lái),盾源聚芯表示,將加強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新能力建設(shè),鞏固行業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),提升產(chǎn)能和生產(chǎn)效率,增強(qiáng)資本運(yùn)作能力,拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間,同時(shí)加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)。
-
硅材料
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
48瀏覽量
8439
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
珠海首條MEMS芯片產(chǎn)線投產(chǎn) 云際芯光6英寸MEMS芯片生產(chǎn)基地通線
芯源半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中具體防護(hù)方案
芯源半導(dǎo)體安全芯片技術(shù)原理
聯(lián)訊儀器IPO:1.6T光模塊測(cè)試全球第二家,募資20億押注高端測(cè)試設(shè)備
炫彩光影新體驗(yàn)HTR7216 (S)、HTR7198 (S)、HTR7144 (S) 智能操控力原廠技術(shù)支持一級(jí)代理聚能芯半導(dǎo)體
Hi8000外圍簡(jiǎn)單2.7-40V升壓芯片原廠技術(shù)支持智芯一級(jí)代理聚能芯半導(dǎo)體
超硅半導(dǎo)體IPO:產(chǎn)能爬坡,300mm硅片三年貢獻(xiàn)14.2億元
美容與生發(fā)產(chǎn)品的高效電源解決方案--禾潤(rùn)HT7166聚能芯半導(dǎo)體協(xié)助開發(fā)原廠技術(shù)支持
蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量
單串多串鋰電池升壓方案用什么?HT7180輕松解決聚能芯半導(dǎo)體禾潤(rùn)一級(jí)代理
芯盾時(shí)代設(shè)備指紋技術(shù)全新升級(jí)
聚能芯半導(dǎo)體禾潤(rùn)一級(jí)代理HT71663 13V,10A全集成同步升壓
半導(dǎo)體材料發(fā)展史:從硅基到超寬禁帶半導(dǎo)體的跨越
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
盾源聚芯深主板IPO受理!主打半導(dǎo)體級(jí)硅材料,募資12.96億新建基地及升級(jí)產(chǎn)線
評(píng)論