熱點新聞

1、荷蘭發布芯片管制新規：DUV對華出口也需申請許可證

據荷蘭政府網站消息，荷蘭公布了新的出口管制措施，將限制ASML的更多芯片制造設備運往中國。新的出口管制規定將迫使ASML在出口一些先進的深紫外光刻（DUV）系統時申請出口許可證。荷蘭政府在一份電子郵件聲明中表示，這些措施將于9月1日生效，并于周五在荷蘭官方公報上公布。

荷蘭外交部長Liesje Schreinemacher:“我們采取這一措施是為了我們的國家安全。受影響的公司現在知道自己的立場是件好事。這樣他們就能及時適應新的規定。”據悉，根據這項安排，某些先進的制造設備今后必須獲得出口許可證。它涉及一些非常具體的技術，用于開發和生產先進的半導體。

產業動態

2、28nm改40nm？印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請

據印媒消息，鴻海集團與印度韋丹塔集團（Vedanta Group）組成的合資公司，已依印度政府新訂條件，重新提交半導體生產計劃。

消息人士稱，這家合資公司原本規劃設立28納米晶圓廠，新計劃書則要改為40納米。此前，印度電子和信息技術部長Ashwini Vaishnaw透露，半導體技術日新月異，因此印度政府也修訂了廠商申請設廠評估條件，并要求之前所有申請者重新提交計劃書。

3、美國或7月擴大對華AI芯片出口限制，知情人士:往往被推遲

據6月29日報道，知情人士稱，美國官員正考慮收緊出口管制規則，旨在通過限制芯片的計算能力來減緩人工智能芯片流向中國的速度。據稱，這些規則可能會在7月底出臺。但其中一位消息人士警告，“美國此類涉及中國的行動往往被推遲。”

英偉達首席財務官Colette Kress周三在投資者會議上表示，從長期來看，禁止向中國銷售GPU的限制如果實施，將導致我們永久失去機會。報道指出，目前圍繞人工智能芯片的規定涉及兩個限制，首先集中在芯片相互通信的速度上,其次集中在芯片可以擁有多少計算能力。

4、ASML和IMEC宣布共同開發high-NA EUV光刻試驗線

據報道，比利時微電子研究中心 (IMEC) 、阿斯麥 (ASML) 于6月29日宣布，雙方將在開發先進高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻試驗線的下一階段加強合作。

據悉，簽署的諒解備忘錄包括在比利時魯汶的IMEC試驗線安裝和服務ASML的全部先進光刻和測量設備，包括最新型號0.55 NA EUV（TWINSCAN EXE:5200）、最新型號0.33 NA EUV（TWINSCAN NXE:3800）、DUV浸沒（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar光學測量和HMI多光束。報道指出，這兩家企業在光刻和測量技術方面的合作，與歐盟及其成員國的愿景及計劃一致。因此IMEC和ASML的合作部分包含在一份IPCEI提案中，該提案正在荷蘭政府進行審查。

5、消息稱蘋果已在韓國建設 Micro LED 試驗線

據報道，蘋果已在韓國一家顯示器公司工廠建設了一條 Micro LED 試驗線，蘋果負責安排 Micro LED 芯片（轉移），韓國國內企業則在驅動電路（背板）領域進行合作。從之前的爆料來看，蘋果計劃在 2024 年底將 Micro LED 應用于“Apple Watch Ultra”，后續還會把 Micro LED 面板技術引入 iPhone、iPad、MacBook 系列中。

上個月，報道稱，蘋果為了減少對競爭對手三星的依賴，并加強對關鍵零組件供應方面的掌控，正積極投入下一代顯示器的量產。據稱，蘋果近 10 年至少投入 10 億美元（當前約 72.4 億元人民幣）進行 Micro LED 技術的研發和樣品制作，目的在對下一代顯示技術擁有更大掌控權。消息人士指出，蘋果 Micro LED 技術目前處于樣品階段，公司計劃首先讓 Apple Watch 進行試水，然后暫定是 2025 年完成相關技術的開發。

6、消息稱小米印度公司將進行業務重組，員工數已降至近 1000 人

據小米印度公司一位員工透露，現在該公司的員工人數已從 1400~1500 人減少到約 1000 人。據報道，該品牌僅僅在過去一周內就解雇了約 30 名員工，未來幾個月可能會有更多人被裁。

對此，小米印度發言人回應稱，“就像其他公司一樣，我們會根據市場狀況和業務預測做出人員調整的決定，印度當地領導層已獲授權”。他還補充說，公司將在需要的時候招聘新員工。此外，該品牌的一位高管透露，領導團隊被告知要指定一部分團隊進行績效評估，以此來確定是否可以終止他們的工作合同。

新品技術

7、美光將于2024年推出GDDR7顯存，采用1β工藝節點

據外媒消息，美光在近日的財報電話會議中透露，將于2024年正式推出GDDR7顯存，會采用1β工藝節點制造。不過，美光沒有透露關于下一代顯存芯片的詳細信息。

美光的1β技術是此前1α工藝的升級款，能效提升15%，密度提升35%，美光已于2022年量產采用1β節點的DRAM芯片。美光CEO Sanjay Mehrotra表示，在圖形顯卡領域，行業分析師預計未來客戶端和數據中心顯卡的復合年增長率將超過更廣泛的市場，預計第三季度客戶的庫存水位將恢復正常。

8、Vishay推出的新款紅外傳感器模塊，可在陽光直射下穩定工作

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新型固定增益紅外（IR）傳感器模塊---TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外傳感器應用穩定性。表面貼裝式TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封裝，典型光照強度為1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩定工作，同時感光度足以支持光柵應用。

日前發布的Vishay Semiconductors器件感光度可控，可在陽光直曬下工作，不會產生不必要的脈沖。此外，對于短距離反射和接近應用，傳感器感光度下降不需要極低的發射器正向電流，這種電流會造成強度輸出不穩。

投融資

9、元芯半導體獲數千萬元天使+輪融資 車用領域芯片產品已進行測試

近日，杭州元芯半導體科技有限公司獲數千萬元天使+輪融資，由同創偉業領投，浙大校友基金會藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于元芯半導體核心產品研發和拓展產品線，及技術和運營團隊建設。

元芯半導體成立于2022年，以第三代半導體器件和系統為核心，致力于打造未來在電動汽車、數據中心、光伏儲能、高端消費電子、5G/6G 通訊等領域的整體解決方案。今年6月，元芯半導體發布5款智能氮化鎵驅動芯片，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。

10、愛思盟汽車科技完成天使輪融資，加速汽車線控產品研發落地

日前，愛思盟汽車科技（重慶）有限公司完成天使輪融資，由清水灣基金及明月湖國際智能產業科創基地進行投資。天使輪融資完成后，其將繼續加速在汽車線控產品的研發及產業化落地，依托自主研發的核心技術，提供安全可靠、節能高效的制動方案。

2020年，愛思盟汽車科技成立，聚焦智能駕駛和新能源汽車領域，以自主研發的底盤域開發平臺ARTEMIS為核心，完成線控制動、線控轉向、底盤域控制器三大核心部件儲備布局，并以模塊化智能滑板底盤-Swan快速切入市場，完成物流、環衛、園區、教研等場景使用，實現軟件定義底盤。

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