為滿足客戶多樣的設計需求,金升陽通過技術方案革新及平臺升級,緊跟市場步伐,加快完成了CAN/485總線隔離收發模塊R4系列升級,推出國產化更高性價比的R4S系列CAN/485總線隔離收發模塊,該系列采用側壁沉銅封裝,比R4系列更薄。
產品優勢
01超小,超薄,芯片級DFN封裝
R4S系列CAN/485總線隔離收發模塊在R4系列基礎上厚度減少0.4mm,進一步滿足客戶對應用空間的要求,同時可pin-to-pin兼容R4系列產品。
02產品保護功能全面,可靠性高
可靠性提升,滿足AEC-Q100要求,產品集成ESD防護、浪涌防護、脈沖群防護以及總線失效防護多種保護功能,通過沖擊試驗、高溫高濕、潮敏MSL3試驗等一系列可靠性試驗。
03優良EMI:CLASSB
EMI抑制效果較優,符合EMI ClassB標準

a. 傳導測試數據圖

b.輻射測試數據圖
產品特點
超小,超薄,芯片級DFN封裝
電壓輸入范圍4.5-5.5V
隔離耐壓5000VDC
通訊速率高達10Mbps
寬工作溫度范圍:-40℃ to +105℃
CMTI>25kV/us
IC國產化
總線失效保護、總線驅動短路保護
優良EMI:加外圍過CLASSB
產品應用
R4S系列CAN/485總線隔離收發模塊滿足多種總線通信領域應用,涵蓋工業控制、核電化工、樓宇自動化、醫療設備、機械自動化等多種場合。
R4S系列產品選型

審核編輯:湯梓紅
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原文標題:超薄型R4S系列CAN/485隔離收發模塊——TD541S485H-S、TD5(0)41SCANH-S系列
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