金升陽集成系統集成封裝（Chiplet SiP）的R4系列總線接口產品，滿足了高度集成等市場的需要，為滿足市場的多樣性需求，推出多個系列新品：支持半雙工485通信的TD(H)341S485H（S）、TD(H)541S485H-A系列；支持全雙工422通信的TD(H)341S485S-F（F1/FT）系列新品；支持高速通信的數字隔離器TD341S-4xxx系列。

一、雙工通訊類型介紹

半雙工是指在數據傳輸過程中，允許數據在兩個方向上傳輸，但是在同一時刻，只允許數據在一個方向上傳輸，例如對講機。而全雙工則是在數據傳輸過程中，允許數據同時在兩個方向上傳輸，例如打電話。全雙工對比于半雙工最大的優勢在于其傳輸模式可用于點到點的連接，同時不會發生沖突。

金升陽基于現有的半雙工產品，拓展開發可滿足多種總線通信使用的新品，以供客戶針對不同工況靈活選型。

二、國產化全雙工485/422產品

在全球缺芯、國產化兩大背景之下，如何助力客戶達成國產化目標，成為了金升陽義不容辭的責任。金升陽針對R4系列產品，打造了多款核心器件全國產化的新品，性能均達到市場領先水平，產品核心特點如下：

● 超小，超薄，芯片級(兼容SOIC-16/20封裝)

● 兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側壁沉銅封裝

● 集成3V/5V高效隔離電源

● 隔離耐壓高達5000VDC

● 超高通訊速率：

● 422/485：1M/20Mbps；數字隔離器：150Mbps

● CMTI：＞25kV/μs 瞬態抗擾度

● 485/422模塊支持1/8單位負載，支持256節點

● 工業級工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

三、產品應用

全雙工485/422系列新品可用于工業自動化，樓宇自動化、智能電表、光伏逆變器、電機驅動器等多種領域。

審核編輯黃昊宇