6月28日，全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領先的全場景智能車芯企業，芯馳科技攜第二代中央計算架構SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全車規芯片產品和解決方案閃亮登場！

2023上海MWC上的芯馳展位呈現芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0，以及全系列車規芯片產品和解決方案

正如十多年前的手機行業一樣，汽車正從“功能車”演變為“智能車”，成為新一代移動智能終端。智能助手、流媒體后視鏡、記憶座椅、自動泊車、AR-HUD、智能大燈等等“黑科技”在車上越來越普遍。

汽車智能化浪潮中，車規芯片是核心基石，未來汽車要保持領先性，需要有足夠前瞻的底層芯片設計。本屆上海MWC上，芯馳重磅呈現第二代中央計算架構SCCA2.0車模，并全面展示智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU“四芯合一”的車規芯片產品和解決方案，成為這一科技盛宴上最為吸睛的展位之一。

與此同時，知名半導體企業ST（意法半導體）也在本屆MWC上也帶來了“芯馳Inside”的智能座艙解決方案。該方案搭載芯馳正火熱量產的高性能高可靠智能座艙芯片X9HP，可以為用戶帶來一流的車載用戶體驗。

2023上海MWC上，ST（意法半導體）智能座艙解決方案展示，該方案搭載芯馳高性能高可靠智能座艙芯片X9HP

芯馳展位上具有科技感的透明汽車引起諸多觀展者的駐足——透過透明的車身，芯馳最新發布的第二代中央計算架構SCCA2.0之下，汽車中央有了一個大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能。

高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS。作為未來汽車的大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上；

高可靠智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器，實現底盤和動力的融合和智能操控；

4個區域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現在車內四個物理區域內的數據交互和各項控制功能；

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性。

芯馳的這一架構是行業內為數不多的***公司開始探索汽車行業中央計算架構，從全球看，也是發布完整中央計算架構方案最早的芯片公司之一。

芯馳全場景的汽車芯片布局涵蓋中央計算、區域控制架構的各大核心部分，全系列車規芯片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，擁有近200個定點項目，覆蓋了中國90%以上車廠和部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。