原粒（北京）半導體技術有限公司（以下簡稱“原粒半導體”）宣布完成數千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領投、中科創星、中關村發展集團、清科創投、水木清華校友種子基金等多家機構和投融資資金用于核心集團及創新技術開發計劃。”

2023年4月，作為ai芯片供應商原粒半導體成立，通過世界上最好的多模式ai處理器設計技術和芯片設計方法論，提供靈活的計算支持，配置多模式大規模模型。

這家公司較高的能源效率和低費用的通用ai芯片程序組件和工具鏈，提供根據客戶實際商務要求靈活多樣的規格的ai芯片能夠迅速組成，多重芯片網絡擴張計算功能，支持超大規模多重莫代爾模式的推理及刃訓練能夠滿足他們的要求。

中科創星消息稱，原粒半導體創始人方紹峽是半導體行業的人工智能芯片技術專家，國際半導體巨頭的ai處理器研發總負責人，知名ai芯片創業公司的芯片研發總負責人及首席微軟等歷任過”（收購）有關成果。