瞻芯電子正式量產了一款TO263-7封裝的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET產品（IV1Q12160D7Z），該產品通過了嚴格的車規級可靠性測試認證(AEC-Q101)。

TO263-7是一種塑封貼片封裝，對比傳統插件封裝的體積更小，貼片焊接更簡便。而且有5根引腳并聯作源極(S)，封裝阻抗更低，在大電流條件下，導通損耗更低。同時采用開爾文源極引腳(Kelvin Source)，減小主回路對驅動信號的影響，并用背面的散熱板當作漏極(D)，總體封裝電感更低，從而減小了主回路的振蕩，降低EMI噪聲，更利于發揮碳化硅(SiC)MOSFET高速開關的優勢。

因此TO263-7封裝器件很適合系統尺寸緊湊，又需要實現高功率、高效率變換的應用場景，比如車載DC-DC、車載空壓機電控、光伏逆變器、電機驅動、UPS電源、開關電源等。貼片封裝更合適自動化生產，降低生產成本。

為滿足市場日益增長的貼片封裝器件需求，瞻芯電子還推出了一系列TO263-7封裝SiC MOSFET產品，具體有650V,1200V,1700V電壓平臺，導通電阻覆蓋25mΩ-1000mΩ，如下表：

以上大部分產品采用車規級標準設計和封裝，其中1200V 160mΩ碳化硅(SiC)MOSFET通過完整車規級可靠性認證(AEC-Q101)，驗證了車規級TO263-7封裝的可靠性。

產品特性

具有開爾文源極驅動管腳（Kelvin-Source）

低阻抗封裝

低導通電阻，低損耗

可高速開關，且寄生電容小

工作結溫可高達175℃

快速恢復體二極管

應用范圍

光伏逆變器

車載充電器

高壓DC/DC變換器

車載空壓機逆變器

UPS電源

開關電源

審核編輯：湯梓紅