主要經營ems/odm和系統級成套設備(sip)的環什電子公司最近在波蘭舉行了新工廠建設開工儀式。
2018年,環旭電子收購昶虹電子波蘭子公司,在波蘭kobierzyce建立電子制造廠。此次建立的第二工廠將在當地創造1000個以上的工作崗位,新工廠將具備尖端技術和設備,于2024年第一季度正式啟動。計劃大幅增加波蘭工廠的生產能力。
波蘭投資貿易廳有關負責人Marcin Fabianowicz表示:“我們期待像在電子和半導體產業中占據重要位置的煥什電子和他的母公司日月光一樣,吸引更多的投資。”這將對波蘭、歐洲以及世界經濟的核心產業——電子和半導體產業的發展做出巨大貢獻。”
環旭電子波蘭公司代表理事Felix Timmermann:“今天我們在環什電子和佩什電子客戶服務方面達成了重要的里程碑。”
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電子制造
+關注
關注
1文章
293瀏覽量
24850 -
環旭電子
+關注
關注
0文章
75瀏覽量
3978
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
環旭電子模組化與微小化制程技術如何突破AI能源高墻
近期在 IMPACT 2025 研討會上,USI 環旭電子的沈里正博士受邀擔任主題講者,分享了針對高效能運算(HPC)的技術實踐路徑 。面對 AI 伺服器對算力的渴求,我們認為「電力傳輸
環旭電子越南海防廠投資建設光模塊產能
全球算力基礎設施投資快速成長,正推動人工智能 (AI)產業及其供應鏈加速技術升級與服務迭代。今年以來,USI 環旭電子積極布局數據中心相關業務,聚焦服務器板卡(包括 AI 加速卡與服務器主板)、光通
環旭電子量產新一代Thunderbolt 5智能型擴充基座
環旭電子股份有限公司(USI)今日宣布,與全球知名品牌客戶攜手合作,成功研發并量產新一代Thunderbolt 5智能型擴充基座(Smart Dock),體現環
環旭電子借助NVIDIA Omniverse與RTX GPU構建工廠級數字孿生系統
在全球電子制造行業加速向數字化、智能化轉型的背景下,企業正面臨產線柔性化、運營透明化與決策實時化的多重需求。環旭電子股份有限公司(下稱“環
英飛特電子埃及工廠啟動產線建設
英飛特電子全球化布局再落關鍵一子——公司宣布埃及生產基地正式啟動產線建設,并計劃于2026年二季度末實現量產。這是英飛特電子首次在中東地區布
環旭電子亮相第九屆中國系統級封裝大會
理念。在“宏觀趨勢與生態共建”論壇上,環旭電子微小化創新研發中心 (Miniaturization Competence Center) AVP 沈里正博士圍繞“電源模塊與微型化 提升 AI 服務器效率的解決方案”,為與會者帶來
環旭電子推出EMVCo認證智能平板POS裝置
因應產業變革,環旭電子(USI)推出首款整合 EMVCo 支付功能的智能平板 POS 裝置,將 POS 點餐與銷售功能與 EMVCo 認證的安全支付技術深度融合,為零售業者提供更具彈性的硬件投資方案,同時提升消費者的交易體驗,滿
環旭電子即將推出新一代1.6T光模組產品
全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產品,鎖定高速運算與AI數據中心應用,協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能,應對AI模型規模擴展所帶來的龐
環旭電子系統級封裝屏蔽隔柵技術介紹
」,USI環旭電子是如何透過特殊開發的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy) 以及屏蔽格柵 (Shielding Fence)等兩大手法,為客戶客制化微小化產品,達成細如發絲之間的工藝水準。
環旭電子成功交付Level 10等級JDM項目
全球領先的電子設計與制造服務供貨商──USI環旭電子股份有限公司,宣布成功交付一項 Level 10 等級的全系統聯合設計制造(JDM)項目,協助國際客戶開發一款輕量化 AI 邊緣運算
環旭電子亮相第十七屆國際汽車動力系統技術年會
此前,6月12-13日,為期兩天的第十七屆國際汽車動力系統技術年會(TMC 2025)在南通國際會展中心成功舉辦。環旭電子作為參展商,攜最新技術成果和創新解決方案精彩亮相,與行業同仁共同探討汽車動力系統的未來趨勢與挑戰!
環旭電子FEDS平臺射頻設計自動化開發功能解析
無線通訊功能已是現代電子產品不可或缺的一環,從智慧型手機到物聯網裝置,對無線功能的需求日益復雜與多元。這股趨勢對電子制造產業的射頻(RF)設計團隊帶來了前所未有的挑戰。延續環
環旭電子助力客戶發布高性能自行車計算機
環旭電子作為全球電子設計與制造服務領導廠商,近年來透過聯合設計制造服務模式(Joint Design Manufacturing,JDM),協助知名品牌客戶開發出兼具強固性與高效能的自
環旭電子分享微小化系統級封裝解決方案的典型應用
封裝技術及應用大會上”,環旭電子微小化創新研發中心 (Miniaturization Competence Center) AVP 沈里正博士發表了精采演講,為與會者帶來了深刻的行業洞見。
環旭電子波蘭第二工廠啟動建設
評論