石英晶振簡介

1 切型

一般常用AT切（35°15′），其優點如下

①比其他切割角度的溫度安定性好

②等效參數的控制比較容易

③機械強度較高

④環境特性承受性好

⑤溫度特性的管理較容易

⑥老化特性較好

⑦高精度化可行性高

2厚度

AT切的溫度常數K=1660~1670

應用到半成品計算參數建議用1660作為計算依據

厚度T（mm）=1.66/(FL)MHz=1660/(FL)KHz

3 驅動功率

應用中：驅動功率過高會導致晶體特性不穩定，并且能耗增加。

建議一般諧振器驅動功率設定10~100uw。

4 晶體產品特性控制C0

C0=并聯電容（PKG+電極+支架間的浮游電容+電極間電容）

C0主要影響因子1：A（上下電極對稱面面積）

電極尺寸面積越大，C0越大

電極面錯位越多，C0越小

C0主要影響因子2：t（晶片厚度）

厚度越薄，C0越大

C0主要影響因子3：其他

PKG/LID/線路等等

5 晶體振蕩器縮寫

XO：晶體振蕩器

VCXO：壓控晶體振蕩器

OCXO：恒溫晶體振蕩器

TCXO：溫度壓控晶體振蕩器

TCVCXO：溫度補償壓控晶體振蕩器

OCVCXO：恒溫控制壓控晶體振蕩器

RbXO：銣晶體振蕩器

6 頻率元件種類

7 晶體的功能

①機械的心臟：驅動機器狀態的變化

②信號的取樣

③儀器時鐘

④計時器

⑤同步

8 CXO波形

VOH：高電平

VOL：低電平

Tr：脈沖上升時間

Tf：脈沖下降時間

TH：脈沖寬度

T：脈沖周期

Symmetry：占空比

9 石英片制作流程

（1）定角

（2）切斷

（3）頻率研磨

（4）膠合

（5）尺寸切割

（6）尺寸研磨

（7）煮膠

（8）圓邊

（9）浸蝕

（10）頻率分類

（11）終檢

（12）包裝

10 DIP工藝流程

（1）晶片清洗

（2）晶片蒸鍍

（3）固定點膠

（4）裝夾

（5）封焊

（6）測試

（7）打標

（8）包裝

（9）終檢

（10）入庫

11 SMD工藝流程

（1）晶片清洗

（2）晶片蒸鍍

（3）固定點膠

（4）頻率微調

（5）封焊

（6）總檢

（7）打標

（8）終檢

（9）包裝

（10）入庫

12 音叉工藝流程

（1）制片

（2）晶片黏著

（3）頻率微調

（4）封裝

（5）打標

（6）總檢

（7）終檢

（8）包裝

（9）入庫