晶振作為電子產品的重要組成部分
可稱為電子產品的心臟

但想必大部分人對晶振了解不多

那么，石英晶振的發展歷史有多長？

一起來看看石英晶振的發展里程碑時間線

#01

啟蒙期：技術啟蒙 初級產品出現

1880年，居里兄弟研究石英水晶片時，發現在晶片上施加機械應力時，就會產生電荷的偏移，提出壓電效應這個概念。

壓電效應

1918年，朗之萬研究了使用從石英晶體切割的板來開發用于探測潛艇的早期聲納系統。

在這項工作中，朗之萬使用X切割石英板來生成并檢測水中的聲波。

1921年，衛斯理大學的凱蒂教授為石英晶體振蕩器申請了專利。

對于這項專利，他使用石英晶體諧振器來控制振蕩器的頻率，他還描述了使用石英條和板作為頻率標準和濾波器。人們普遍認為，凱蒂是第一個使用石英晶體來控制振蕩器電路頻率的人。

1923年，哈佛大學教授 GW Pierce 開發了一種晶體振蕩器電路，該電路將晶體放置在閥門/真空管的柵極和陽極之間。這是皮爾斯振蕩器配置的前身。

皮爾斯振蕩器

1925年，西屋電氣為他們的廣播電臺 KDKA 的主振蕩器安裝了一個晶體振蕩器。

隨后，范戴克開發了石英晶體諧振器的等效電路。

石英晶體諧振器等效電路

1926年，許多廣播電臺使用晶體控制振蕩器來控制其信號頻率。

隨著越來越多的電臺開始廣播，頻道分配開始變得越來越緊密，因此對更緊密的頻率控制的需求變得很重要。

1926年，Y切割晶體首先被發現和使用。直到此時，X切割石英晶體一直是唯一使用的形式。發現雖然X切割晶體的溫度系數約為-20ppm/°C，而Y切割晶體的溫度系數約為+100ppm/°C，但它表明不同晶片的切割方式可能呈現不同的溫度系數。

顯示不同軸和面的石英晶體的結構

1927年，貝爾實驗室的沃倫·馬里森開發的第一個石英晶體振蕩器標準。

1934年，石英晶體諧振器的AT和BT切割首次出現。這些切口是由美國的拉克、威拉德和費爾、日本的古賀以及德國的貝克曼和斯特勞貝爾獨立發現的。

#02

開發期：石英晶振實現量產 初級產品出現

1950年，貝爾實驗室開發了一種用于以商業規模生長石英晶體的水熱工藝。

1956年，合成生長的石英變得廣泛可用。

#03

發展期：批量化規模化發展 由軍用轉民用

1968年，北美航空的Juergen Staudte發明了制造石英晶體振蕩器的光刻工藝。這使它們能夠做得足夠小，可以用于手表等便攜式產品。

機械手表

1976年，第一個SC切割晶體可用。它們主要用于恒溫晶體振蕩器，因為它們在這些恒溫晶體振蕩器工作的溫度下具有最佳溫度系數。

#04

快速發展期：產品多樣化 應用多元化

1990年-現在，縱觀這30多年來，石英晶振發展方向從DIP向SMD小尺寸，封裝由傳統的金屬外殼向覆蓋塑料、金屬和陶瓷封裝的轉變；精度、頻率也越來越高，工藝要求越發精細化；使用范圍也從單一應用領域到如今5G、物聯網、汽車電子、智慧醫療、智能家居等多元化場景。

|小結

1880～1956年的70多年是石英晶振的起步期，這個時期內創新人才輩出，深遠影響的發明層出不窮。石英晶振經過多年的發展才發展到今天的地步，科技進步不可能一撮而就，它是一個逐步認識、發現和成熟的過程。

目前我們使用的多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。 我司國內領先，國際先進。我們目前晶片加工使用高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。

我們現在加工的石英晶片尺寸精度可以到達±0.0018mm以內，國內領先水平,國際先進。Mhz 晶振可做到1210封裝、 khz晶振可做到 1610封裝、 osc可做到 2016封裝，可幫助廣大工程師朋友們更好的完成集成度較高的項目。