最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？首先，我們說說焊盤。通常情況下，我們看到的PCB焊盤，多為兩種形狀：方形、圓形。設計圖：
仿真圖：
（注：方形多用于貼片，圓形多用于插件）
為什么呢？因為焊盤的設計，通常是為了便于元器件的焊接。所以，只要有經驗的layout工程師，都不會僅憑個人的主觀意愿對焊盤進行設計，而是會根據所要安裝或插接的元器件，來進行設計。所以，為了便于后續SMT/DIP的生產，PCB的焊盤大多會為了迎合元器件的設計，而設計成方形或圓形（注：也可設計成其他形狀，但這類情況，此處暫不作討論）。下面，請看焊盤的兩種基本設計：蓋PAD設計與露PAD設計。【蓋PAD設計】設計圖：
仿真圖：

【露PAD設計】設計圖：

仿真圖：

從以上圖中可以看出：蓋PAD設計的阻焊開窗＝有效焊盤大小，露PAD設計的阻焊開窗＞有效焊盤大小。可能平面圖不夠直觀，大家請再看相應的截面圖：【蓋PAD設計】
【露PAD設計】如此，就較為直觀了，那么，想必大家已可以得出如下結論：

同樣的阻焊開窗大小，選擇蓋PAD設計，可以使有效焊盤的大小達到最大值。

同樣的焊盤大小，選擇露PAD設計，可以使有效焊盤的大小達到最大值。

可能表述有些繞，那么，請看如下建議：當Layout的布線空間充足時（即線寬線距要求不高），選用蓋PAD設計，不足時，選用露PAD設計，從而使焊接時的焊盤，盡量大，進而使后續的PCBA生產更為順暢。
接下來，我們再來聊聊PCB的另外兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。
【半蓋半露設計】
顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請看下圖：
設計圖：

仿真圖：
截面圖：

這種設計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗，則影響較大，最常見的問題，便是焊盤變形（參看下圖）。（注：圓形焊盤，變成不規則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）但是呢，這種設計又是難以規避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償的辦法，來優化，但，不能確保完全解決。因此，假如遇到此種情況，應以PCB在PCBA實際生產中的真實使用情況為準。【等大設計】
等大設計，即焊盤大小與阻焊開窗大小，設計為一樣大。但通常情況下，有經驗的設計者，會認為這是一種錯誤的設計。截面圖：（注：暫未遇到朋友們發給我的設計資料中，有焊盤為等大設計，所以無設計圖與仿真圖）為什么呢？
——從設計的角度來看，其實這并不算是問題，但在實際生產的過程中，等大的設計，幾乎無法生產出來，這就造成了問題。所以，正常情況下，有經驗的設計者，都會選擇規避這種問題。
那為什么，這種設計會幾乎無法生產出來呢？
——這就需要引入到焊盤相關制程在PCB生產工藝中的公差問題了。在Layout設計的時候，設計者因為自身知識的局限性，往往難以在設計的時候，將設計資料在實際生產中的每一項公差，都考慮進去，但PCB代工廠在實際生產的過程中，這些公差都是真實存在，并且，會影響到最終成品。假如把PCB的焊盤設計成等大設計，那么大多數生產出來的焊盤，都會是如下狀態——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤，導致焊盤的實際可用面積減少，進而對后續的PCBA生產造成困擾，如引發虛焊。
綜上所述，如果可以將焊盤設計為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優化，而最好不要設計為等大。

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