半導體產業的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設備和材料。半導體其結構穩定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現代電子設備中廣泛使用的場效應晶體管。

半導體設備行業與半導體行業密切相關，且市場規模波動幅度更大。長期來看，半導體行業將會保持旺盛生命力，作為產業鏈上游的半導體設備行業市場規模也會不斷擴大。據SEMI統計數據顯示，2021年全球半導體設備市場規模達1026.4億美元，較2020年同比增長44.16%，預計2023年全球半導體設備市場規模將達1425.5億美元，保持高速增長趨勢。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

半導體行業高度全球化，大量國家/地區的企業在半導體生產的多個方面展開競爭，從半導體設計到制造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。那么關于半導體檢測與量測技術區別，你了解多少呢？

基礎介紹

● 檢測指在晶圓表面上或電路結構中，檢測其是否出現異質情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；

● 量測指對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測。

檢測和量測應用示意圖，（資料來源：華經產業研究院）

市場占比

根據數據，2020年半導體檢測和量測設備市場各類設備占比中，檢測設備包括無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備（可細分為微米級和納米級）、掩膜檢測設備等；量測設備包括三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備（晶圓介質薄膜量測設備）、套刻精度量測設備、關鍵尺寸量測設備、掩膜量測設備等。

2020年全球半導體檢測和量測設備細分設備規模及占比，資料來源：中科飛測招股書，華經產業研究院整理

技術分類

從技術原理上看，檢測和量測包括光學檢測技術、電子束檢測技術和X光量測技術等。

（1）檢測環節光學檢測技術分類情況

在檢測環節，光學檢測技術可進一步分為無圖形晶圓激光掃描檢測技術、圖形晶圓成像檢測技術和光刻掩膜板成像檢測技術。

資料來源：公開資料整理

（2）量測環節光學檢測技術分類狀況

在量測環節，光學檢測技術基于光的波動性和相干性實現測量遠小于波長的光學尺度，集成電路制造和先進封裝環節中的量測主要包括三維形貌量測、薄膜膜厚量測、套刻精度量測、關鍵尺寸量測等。

資料來源：公開資料整理

隨著集成電路器件物理尺度的縮小同時逐漸向三維結構發展，需要檢測的缺陷尺度和測量的物理尺度也在不斷縮小的同時三維空間的檢測業在持續滲透。為滿足檢測和量測技術向高速度、高靈敏度、高準確度、高重復性、高性價比的發展趨勢和要求，行業內進行了許多技術改進。

關于廣電計量半導體服務

廣電計量在全國設有元器件篩選及失效分析實驗室，形成了以博士、專家為首的技術團隊，構建了元器件國產化驗證與競品分析、集成電路測試與工藝評價、半導體功率器件質量提升工程、車規級芯片與元器件AEC-Q認證、車規功率模塊AQG324認證等多個技術服務平臺、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領域的電子產品質量與可靠性的需求。