IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。封裝是必不可少的一個步驟，那么對于語音芯片的封裝形式都有哪些呢？下面小編就為大家介紹下。

首先我們要了解影響語音IC封裝形式的兩個重要因素：

從語音IC封裝效率上來說。語音芯片面積/封裝體積盡量接近1：1

從語音IC引腳數來說。引腳越高，工藝級別越高，工藝難度也就相應的增加。

語音IC的封裝形式（封裝體）：封裝體是指語音芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封材料（EMC）形成的不同外形的封裝體。

按封裝材料劃分：

塑料封裝：用于消費類電子產品。成本低，工藝簡單，可靠性

陶瓷封裝：陶瓷封裝形式要優先于金屬封裝，同時也運用軍工產品上，少部分用于商業化市場

金屬封裝：用于軍工或航天技術，無商業化產品

按照和PCB板的連接方式：

PTH孔通式，有引腳；

SMT表面貼封式，大部分IC為SMT式；

語音IC按封裝外形：

1、SOT（小外形晶體管）

SOT是一種貼片封裝，通常引腳在5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小，很多晶體管采用此類封裝。

2、SOIC（小外形IC封裝）

SOIC是一種小外形集成電路封裝，外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。

3、SOP（小外形封裝雙面表面安裝式封裝）

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。后面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。

4、QFN（四方無引腳扁平封裝）

封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN

5、QFP（四方引腳扁平式封裝）

這種封裝是方型扁平式封裝，一般為正方形，四邊均有管腳，采用該封裝實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）

6、BGA（球柵陣式列式封裝）

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）、CCBGA（陶瓷柱狀封裝的BGA）、TBGA（載帶狀封裝的BGA）等。目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、 PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載帶球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）、EPBG（增強的塑膠球柵陣列封裝）等。

7、CSP（芯片尺寸級封裝）

CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝新一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業界評為單芯片的高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數可以很多以及電氣性能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等。CSP由于采用了Flip Chip技術和裸片封裝，達到了芯片面積/封裝面積=1:1，為目前的技術。

以上就是關于語音IC的不同類型的封裝形式，不同的封裝形式生產的芯片特點也會有所不同，用戶在選擇芯片的同時，可以先咨詢商家。