說起WIFI相信大家都再熟悉不過了，而HIFI很多人可能才次聽到。如果你身邊有玩音樂或者對音質要求高的發燒友，那他們可就“熟透了&rdquo。

HIFI其實是指高保真度的意思，指能夠完美的還原原本的聲音，將無損音源原有的音質盡可能地呈現出來，達到好的保真效果。那么在語音芯片（語音模塊）中加入HIFI后，又有什么不同呢？

語音芯片簡單點說就是錄/放音芯片，而所包含的放音設備要輸出高分辨率和高速位的音頻流，聲音就要達到高保真度，在加上晶體管的非線性特性，就必須采用多級放大的方法，其中有多級精密線性放大器，然后經過功放推動喇叭。而中間的耦合電容，和電源濾波電容也會有很多。達到高保真還要盡量減小來自電源來的干擾信號。由于電容本身有ESR和ESL效應，為了降低這些參數，提高真正電容參數，采用多顆低ESR小容量多顆并聯的方案解決。這樣一來就造成PCB板尺寸增加。本來用一顆語音芯片，為了達到高保真不知不覺中就增大了設備的體積。

而HIFI對于喇叭的要求就更為嚴苛了，一般一個喇叭很難讓所以音頻域發揮的均衡，HIFI對喇叭的一個主要的要求就是對20-20khz范圍內的聲音要發生均衡。一般HIFI音箱為了達到這個要求一般都是用3-4個發音單元進行發音，然后用分頻器將不同頻率段的聲音分配到不同的發音單元上去。

一般低音發音較好的功放高音必定不足，高音好的功放低音也會不足。因為低音要求發音的音膜要軟，這樣才能有效的發出較好的低音，而高音則是要發音的音膜要硬才能發出較好的高音。就相當于我們樂器一樣，例如古箏，低音的那根琴弦相對來講要粗調的稍微松一些，而高音的琴弦一般比較細拉得比較緊一些。

而喇叭只有一個發音單元，如何才能讓3頻均衡呢？

除了發音單元本身要做好之外，還要在功放的結構上面做出一些配合發音單元的結構。例如:這個發音單元高音太高而低音稍微有些不足，則通過結構上對高音進行有所衰減，對低音有所提升。這樣一來也會增加功放的體積。

以上就是在語音芯片（語音模塊）中加入HIFI后的變化。