2022年11月8-10日，坐標上海，“紅外、毫米波、太赫茲技術及應用大會暨第三屆紅外技術及其應用大會”順勢而來，相關領域多位專家學者齊聚現場，共同研討紅外以及其他尖端技術的最新進展。

11月9日下午，高芯科技王立保博士在大會現場發表《高清紅外探測器技術發展》的主題演講， 探討紅外熱成像技術“芯”動態，暢談傳感技術“芯”未來。

高清紅外技術的追求

提性能，降成本

高清成像離不開大面陣，而大面陣只是高清紅外技術所追求的一個指標。目前，SWaP3是業內公認的紅外探測器發展趨勢，即更小尺寸、更輕重量、更低功耗、更低價格、更高性能。

王博士指出，SWaP3的內涵核心其實是從以往一味的追求性能到當下更加追求探測器的實用性和可制造性，而小像元技術將成為其中的核心技術。圍繞像元尺寸為何以及如何減小，包括其理論極限都做了一一闡述。

高清紅外技術的發展

大面陣，小像元，高溫度

不斷刷新的參數指標是技術發展的最直接體現：面陣規格從最初幾百像素到如今普遍突破百萬；像元尺寸的發展正好相反，從45μm降到5-7μm；制冷紅外焦平面工作溫度飆升到120K甚至150K+……

演講現場，王博士也對多家業內廠商的多款頂尖產品進行圖片展示與現場點評。業界標桿產品就在那里，怎能視而不見，只有奮起追趕！目前在一些細分領域，高芯科技紅外焦平面探測器產品已經達到業內頭部水準。

現有紅外技術的概況

新工藝，新材料，新產品

歷經十載，芯品出彩。高芯科技在像元成形及倒焊技術、高質量材料生長技術、器件暗電流水平等芯片技術工藝上一路突破，不斷創新！創新外延生長法制造出的工藝材料表面平整，缺陷更少；長波超晶格紅外材料通過設計優化和生長優化，暗電流水平逼近國際紅外芯片“07法則”極限，達到國際先進水平……

最后，王博士還介紹了公司已經批產的多款高清紅外焦平面探測器以及正在研制的高清高溫制冷紅外探測器組件。

高芯科技深耕紅外焦平面探測器領域已經十年，創業初心一直未變：在產品端，我們在提升性能與工藝，降低成本與體積上竭盡所能；在紅外測溫和夜視應用端，我們為國產化紅外核芯組件的快速普及盡心盡力！