目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國(guó)產(chǎn)化率是比較低也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展，比如在晶圓切割機(jī)方面對(duì)于滑片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。

刀刃厚度與長(zhǎng)度對(duì)品質(zhì)所造成的影響

在厚度上就需要根據(jù)劃片槽的寬度，對(duì)切割刀片的厚度進(jìn)行選型。在通常情況下，應(yīng)當(dāng)選擇以標(biāo)準(zhǔn)劃片槽寬度的一半為準(zhǔn)，同時(shí)還要保證切割刀痕要符合崩缺可接受的范圍值。目的是在于避免芯片受到破壞，至于長(zhǎng)度，選定切割刀片的刀刃厚度則需要符合正常范圍值，假如過長(zhǎng)，那么很容易導(dǎo)致在高速旋轉(zhuǎn)的過程中存在東邊等異常現(xiàn)象的發(fā)生。

金剛石顆粒尺寸以及集中度

顆粒尺寸的大小會(huì)直接影響到后續(xù)的切割質(zhì)量以及刀片的使用壽命，比如顆粒度較大的金剛石，在高速旋轉(zhuǎn)的情況下雖然可以快速去除更多的硅材料，但是也降低了切割質(zhì)量。此外顆粒的集中度問題也對(duì)切割質(zhì)量產(chǎn)生了明顯影響，目前來看，常見的劃刀片有5種規(guī)格的集中度，一個(gè)旋轉(zhuǎn)周期所移去的硅材料數(shù)量是相同的。但是平均到每一個(gè)金剛石顆粒的數(shù)量確實(shí)不同。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)檢測(cè)得知高密度金剛石顆粒可以有效延長(zhǎng)劃片刀的壽命，同時(shí)也能夠盡量降低對(duì)面崩角的可能性。

綜上所述，晶圓切割過程中容易出現(xiàn)崩邊以及崩角等問題，解決的方法就在于選擇好對(duì)應(yīng)的刀刃厚度和長(zhǎng)度，金剛石顆粒的尺寸圖。