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敏源傳感數(shù)字溫度芯片MY18B20Z可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20，具功能差異化優(yōu)勢，支持行業(yè)應(yīng)用的定制化需求。

MY18B20Z與DS18B20最高測溫精度一樣，都是±0.5℃。芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。

產(chǎn)品性能對比如下。

型號	MY18B20Z	DS18B20
典型精度	±0.5℃ 可配置（首創(chuàng)）	±0.5℃ 無
測溫范圍	-55~125℃	-55~125℃
封裝	SOP8	TO-92 /SOP8
接口	單總線	單總線
測溫分辨率	0.0156℃/0.0625℃ 9-14比特ADC可調(diào) （標(biāo)準(zhǔn)12bit ADC）	0.0625℃ 9-12比特ADC可調(diào) （標(biāo)準(zhǔn)12bit ADC）
測溫響應(yīng)速度	15ms/500ms （標(biāo)準(zhǔn)500ms）	500/750ms
電壓范圍	1.8~5.5V（最寬）	3~5.5V
工作功耗	0.3mA測溫電流	1.5mA測溫電流
用戶空間	80bit（獨(dú)創(chuàng)）用戶存儲空間	無

MY18B20Z內(nèi)置非易失性E2PROM存儲單元，可用于保存芯片ID號、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息（DS18B20并無內(nèi)置存儲單元）。

敏源傳感還提供多種封裝樣式的單總線接口0.5℃數(shù)字溫度芯片，以滿足客戶不同使用場景需求，如表貼型M601B DFN8封裝（2*2*0.55mm）、M1601B SOT23-3封裝（2.9*2.8*1.1mm）、MTS01B DFN8封裝（2.5*2.5*0.75mm）、直插型MY18E20 TO92封裝、小直插型MY1820 TO92S封裝、M1820 TO92S封裝等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在板級監(jiān)控、環(huán)境溫度、智能家電、智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，歡迎咨詢。

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