隨著嵌入式市場的持續(xù)快速增長和發(fā)展，開發(fā)人員正努力優(yōu)化產品開發(fā)，否則可能需要從單片機（MCU）轉型到微處理器（MPU）以應對更高的處理需求。為了幫助開發(fā)人員完成這一轉型并降低設計復雜性，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出運行速度高達600 MHz的基于ARM926EJ-S的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器，進一步擴大了旗下的微處理器系統(tǒng)模塊（SOM）產品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過MPLAB Harmony 3提供裸機或RTOS支持，也可提供完整的Linux主線發(fā)行版支持。

新款SOM基于SAM9X60D1G封裝系統(tǒng)（SiP），為28 mm × 28 mm的小型手工焊接模塊，在單個封裝中包括MPU和DDR，以及電源、時鐘和存儲器。SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配備4 Gb SLC NAND閃存的SOM，可最大限度地存儲應用設備中的數據，而板載DDR則降低了與存儲芯片相關的供應和價格風險。小尺寸SAM9X60D1G-SOM還包括一個MCP16501電源管理IC（PMIC），將電源設計工作簡化為單個5V電壓軌，使系統(tǒng)實現更低功耗。

為了提供以太網連接系統(tǒng)可能需要的功能，SAM9X60D1G-SOM包含一個10/100 KSZ8081以太網PHY和一個帶有預編程MAC地址（EUI-48）的1 Kb串行EEPROM。客戶可以根據所需的安全保護等級進一步定制設計，如帶有片上安全密鑰存儲（OTP）的安全啟動、硬件加密引擎（TDES、AES和SHA）和真隨機發(fā)生器（TRNG）。

Microchip 32位MPU業(yè)務部副總裁Rod Drake表示：“有了SAM9X60D1G-SOM，設計人員可以利用中等性能的微處理器，并能大大降低設計復雜性。這款最新的SOM為客戶提供了直接來自Microchip的小尺寸解決方案，減輕了單獨采購SOM上的六個有源器件和眾多無源器件的物流負擔。”

SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM產品，采用了一套通用的、經過驗證的Microchip元件來降低設計復雜性和整體PCB成本。例如，由于復雜的器件已在SOM上布線，客戶可以使用低成本的四層PCB來設計產品。

該款SOM及組件適用于Microchip由客戶驅動的產品停產機制，即在存在產品需求的情況下，盡可能長時間地繼續(xù)供應產品。在當今需求旺盛、供應緊張的半導體環(huán)境中，這一點尤為重要。

SAM9X60D1G-SOM專為許多MPU32終端應用而設計，相關應用涉及各種行業(yè)，如醫(yī)療設備、汽車遠程信息處理和信息娛樂系統(tǒng)、電動汽車充電設備、工業(yè)和自動化控制等。它還特別適合于為提供具有多種通信接口的計算能力而設計的產品。這些接口經過一次認證后，可為不同項目進行定制。

開發(fā)工具

Microchip為SAM9X60D1G-SOM提供硬件和軟件開發(fā)支持，包括SAM9X60D1G Curiosity評估工具包（CPN：EV40E67A），其中包括三個Linux發(fā)行版：BuildRoot、Yocto和OpenWRT。基于裸機或RTOS的系統(tǒng)由MPLAB Harmony 3嵌入式軟件框架、MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和MPLAB XC32編譯器支持。

世健可以提供技術支持，協助解決軟件問題

原文轉自Microchip微芯