PEG增韌聚乳酸熔噴非織造材料的制備與性能
HS-TGA-101熱重分析儀（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控.
PEG增韌聚乳酸熔噴非織造材料的制備與性能【東華大學(xué)；董玉佳,劉高慧,陳謝宇,王先鋒,俞建勇,丁彬】
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
鎢管激光熔覆修復(fù)技術(shù)的核心原理及優(yōu)勢
鎢管作為重要的工業(yè)材料，廣泛應(yīng)用于航空航天、核工業(yè)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。由于其工作環(huán)境苛刻，鎢管表面容易出現(xiàn)磨損、腐蝕、裂紋等損傷，嚴(yán)重影響使用壽命和性能。傳統(tǒng)的修復(fù)方法如焊接、熱噴涂等存在熱影響區(qū)
發(fā)表于 01-14 14:24
漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析
隨著MiniLED技術(shù)在高端顯示、智能車載等領(lǐng)域的快速滲透，封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）申請的“一種用于MiniLED
共聚焦顯微鏡在納米復(fù)合材料的三維形貌表征
特性，PEG則具備增塑和親水優(yōu)勢。本研究通過制備納米TiO?/PLA/PEG復(fù)合材料，結(jié)合光子灣科技的三維輪廓觀測與多維度表征技術(shù)，探究納米
淺談激光噴錫焊工藝的主要應(yīng)用
噴錫焊是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。武漢松盛光電作為國內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的企業(yè)，一直致力于激光錫絲、錫膏及錫球焊接技術(shù)
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”
革新科研智造，引領(lǐng)材料未來——高通量智能科研制備工作站
、氣萃結(jié)晶、真空閃蒸及退火等多功能工藝模塊。實(shí)現(xiàn)了從材料制備到處理的全流程自動化運(yùn)行，顯著減少人為誤差，提高實(shí)驗(yàn)的一致性和可重復(fù)性。
靈活可擴(kuò)展，助力多領(lǐng)域創(chuàng)新
工作站支持模塊化自由組合，可根據(jù)光伏
發(fā)表于 09-27 14:17
ATA-7030高壓放大器：熔滴噴射金屬增材制造的關(guān)鍵驅(qū)動力
實(shí)驗(yàn)名稱： 熔滴噴射金屬增材制造研究實(shí)驗(yàn) 研究方向： 金屬增材制造 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容： 利用壓電驅(qū)動閥帶動噴管在軸向上進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動，噴管內(nèi)熔融金屬在慣性的作用下產(chǎn)生脈沖壓力，在脈沖壓力作用下產(chǎn)生熔
激光熔覆工藝及EHLA涂層表面形貌研究
在現(xiàn)代制造業(yè)中，材料表面的優(yōu)化和修復(fù)技術(shù)對于提高產(chǎn)品壽命和性能至關(guān)重要。激光熔覆技術(shù)，作為一種高效的表面改性和修復(fù)手段，因其能夠精確控制材料沉積和冶金結(jié)合的特性，受到工業(yè)界的廣泛關(guān)注。
基于碳納米材料的TPU導(dǎo)電長絲制備與性能研究
、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控.基于碳納米材料的TPU導(dǎo)電長絲制備與性能研究【江南大學(xué)趙樹強(qiáng)】基于碳納米
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備
分子束外延技術(shù)的原理及制備過程
高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎(chǔ),本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法
實(shí)時(shí)監(jiān)測激光熔覆熔池動態(tài)，提升表面致密度與結(jié)合強(qiáng)度
隨著工業(yè)對耐磨、耐腐蝕表面層的需求不斷提升，激光熔覆技術(shù)因其高精度、低熱影響區(qū)和優(yōu)異的表面性能而廣泛應(yīng)用于汽車、航空及能源裝備領(lǐng)域。然而，熔覆質(zhì)量高度依賴熔池動態(tài)變化，不可控的熔池形態(tài)會導(dǎo)致孔隙
LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開介紹，重點(diǎn)解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，并結(jié)合不同工藝條件對材料性能的影響，幫助讀者深入理解硅材料
工商網(wǎng)監(jiān)
評論