晶圓的應用領域

封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費類領域占比不斷擴大并保持增長，所有涉及到電路的電子產(chǎn)品都會使用到集成電路。

晶圓的材料特性

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，蝕刻設計，使其帶有獨立電氣性能，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

切割時的注意事項

晶圓切割需要在晶圓切割機主軸上安裝一個帶有輪轂的金剛石刀片，沿著晶圓表面設計好的街區(qū)橫向和縱向切割，分離成單獨的小顆粒。

在晶圓切割過程中要特別注意以下幾點，以避免產(chǎn)生品質(zhì)隱患。

接觸晶圓首先要做好靜電防護（10E6Ω至10E9Ω），避免損傷晶圓；

使用電阻阻值為13-18MΩ的去離子冷卻水或在純水中添加Diamaflow切削液，能有效避免產(chǎn)品氧化及硅粉殘留；

使用純水二氧化碳發(fā)泡機（0.6M±0.1）避免臟污和靜電損傷；

選擇適合的切割刀片及適合的工藝參數(shù)，保證切割效果；

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱SST西斯特) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削加工系統(tǒng)方法論，2015年創(chuàng)立于中國深圳，植根于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于追求夢想、創(chuàng)造價值的企業(yè)文化。

基于對客戶現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設計和磨削系統(tǒng)方法 論的實際應用，西斯特的磨削理念可服務于航空航天、醫(yī)療器械、集成電路、磁性材料、汽車與船舶制造、藍寶石與功能陶瓷等領域的磨削加工，并為半導體制造、消費電子制造、汽車制造等行業(yè)提供高端磨具產(chǎn)品。

西斯特科技始終以先進的技術(shù)、高性能的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務的理念，帶領產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。