導語：隨著電子行業不斷快速的發展，尤其是消費電子產品產品范圍的不斷擴大，模切不僅僅限制印刷品后期，是一種工業電子產品輔助材料的生產。常用產品應用于：電聲、醫療保健、顯示標志、安全防護、交通運輸、辦公用品、電子電力、通訊、工業制造、家庭休閑等行業。用于手機、MID、數碼相機、汽車、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等產品方面，逐漸用于以上產品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽 導熱 過程保護等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學膜、保護膜、紗網、熱熔膠帶、矽膠等。

國內首創自主研發的高質量二維氮化硼納米片，成功制備了大面積、厚度可控的二維氮化硼散熱膜，具有透電磁波、高導熱、高柔性、低介電系數、低介電損耗等多種優異特性,解決了當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的“卡脖子”問題，擁有國際先進的熱管理TIM解決方案及相關材料生產技術，是國內低維材料技術領域頂尖的創新型高科技產品。

什么是模切？

傳統模切說的是印刷品后期加工的一種裁切工藝，模切工藝可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設計好的圖形進行制作成模切刀版進行裁切，從而使印刷品的形狀不再局限于直邊直角。傳統模切生產用模切刀根據產品設計要求的圖樣組合成模切版，在壓力的作用下，將印刷品或其他板狀坯料軋切成所需形狀或切痕的成型工藝。壓痕工藝則是利用壓線刀或壓線模，通過壓力的作用在板料上壓出線痕，或利用滾線輪在板料上滾出線痕，以便板料能按預定位置進行彎折成型。通常模切壓痕工藝是把模切刀和壓線刀組合在同一個模板內，在模切機上同時進行模切和壓痕加工的工藝，簡稱為模壓。

一

模切加工的材料

隨著科技的發展變化，模切加工產品在我們的生活當中也是非常廣泛的，就列如我們在生活中常接觸到的手機保護膜、手機保護殼、手機機身機殼等等而且對于我們的生活且有著很大的作用，那么有哪些是模切加工材料呢?下面讓“利進達”模切加工廠家的技術人員給大家講解一下。

模切加工材料：
1、屏蔽類：鋁箔、銅箔、導電布、導電泡棉、鋁箔麥拉等。
2、光學膜類：偏光膜、增亮膜、擴散膜、反射膜、光學保護膜、導光膜、IMD膜。
3、防震類：EVA、PORON、海棉、泡棉、發泡橡膠、隔音等電子模切材料。
4、絕緣類：牛皮紙、防火快巴紙、青殼紙、云母片、PET/PC/PVC膠片等。
5、導熱類：導熱散熱石墨膜、導熱硅膠片、導熱雙面膠、導熱絕緣矽膠、等。
6、防塵類：防塵網、過濾棉、化妝棉、無紡布、高密海棉、通風過濾網等。
7、膠粘類：電子膠帶、PE、PET、OPP保護膜、膠帶、雙面膠、保護膠帶、標簽、紙。

二

模切加工品應用的行業

近年模切加工產品市場逐日擴大，尤其是對于現在手機、相機、平板電腦等數碼產品更新換代的頻率大大的加快，讓更多的人開始對模切加工產品的需求性大大的增加，能夠起到多方面的作用，那么模切加工產品應用哪些行業？

1、應用在LCD行業
LCD密封墊、面板拒架粘接片、導光板反射片、背光板反射片、遮光片、光學薄膜片、燈管反射片、柔性線路板粘接片、底部框架粘接片等等。
2、應用在手機行業
固定鍵盤、麥克風防塵網、麥克風防塵墊、電線固定、電池板緩沖墊、聽筒/話筒防塵墊、電池板標貼等等。
3、應用在電腦行業
面板夾層、LED周圍、PCB下面周圍、鍵盤墊片、電池周圍、腳墊、磁碟機尾部護墊、摩擦墊片、盤蓋軟墊、喇叭邊圍、LCD周圍等等。
4、應用在相機行業
橡膠件的固定、PCB的保護、.閃存卡、LCD緩沖墊的固定、按鈕及硬質材料的固定、鏡蓋的固定、閃光燈電池/緩沖墊的固定、反光模的固定、電池板的固定、LCD模塊的固定、銘牌、FPCB、LCD模組固定、FPCB固定、FPCB固定、電池板固定、序列號標簽、聽筒/話筒防塵墊、鏡頭緩沖墊、FPCB固定等等。
模切加工產品的應用就分享到這了，除此之外模切加工產品還廣泛應用于各種攝像機、電話機、空調、精密儀器、機械、燈飾、玩具、家具、家居用品、體育用品等產品中。

三

模切加工的工藝和種類

模切加工工藝流程為：排刀—上版—設置機器壓力—調規矩—貼海綿膠—試壓模切—調準壓力—正式模切—清廢。

鋼刀模切

鋼刀模切是定制模切最常用的形式，其方法是按客戶規格要求做成仿形“鋼刀”，以沖壓方式切出零部件。

旋轉模切

旋轉模切主要用于大宗卷材切削。旋轉模切適用于軟性到半硬性材料，將材料壓進圓柱形模具和圓柱形鐵砧上的刀刃間實現切割。該形式常用于襯墊模切。

旋轉模切的優點：

批量折扣，成本低

加工快速，產量高，材料損耗低

適合“吻切”項目

切削精度高、公差小

可以與涂覆法和層壓法結合進行

激光模切

激光模切用于傳統鋼刀模切無法滿足切削精度的材料，切削過程干凈、無切削熱生成，適用于大批量切削。

激光切割

切割材料用平刀模切達不到預期效果時，建議采取激光模切。

不同于其它 模具切割工藝，激光切割用非熱能的激光束對客戶指定的材料進行成型，從而達到定制的形狀和尺寸。激光模切刀頭按CAD生成的預設路徑進行切割，適于大批量生產。

當切割的精確度和速度要求很高時，激光模切是理想的方案。該工藝普遍用于高硬度部件，這類部件所用的材料堅硬，其它模切工藝無法完成切削。同時，該工藝也常用于快速打樣。

襯墊切割，也稱模具切割，是使選定材料（片狀或筒狀）成型或轉化成想要的形狀和大小。模切企業的專業人員可協助加工墊片，從設計、切割到成品交貨完全符合客戶的項目要求。可采取多種切割方式，包括平刀模切、旋轉模切、激光切割和 水束切割，從而使襯墊達到各相應規格。

背膠產品―滿足精密用途

模切企業經常為各種產品提供壓敏膠粘―適于各種用途。

四

模切加工技術的要點

1、平壓平模切加工時，盡量減少模切面積，尤其是滿版小標簽，因為版面大，排刀多，質量很難保證。

2、平壓平模切加工時墊版要經常更換，尤其是加工長版活，因為切痕會影響新版式標簽的模切質量。

3、不要使用模切加工過紙張類材料的模切版模切薄膜材料，因為刀刃已經磨損，不適合再模切薄膜。

4、平壓平模切加工時，模切力度要剛剛好，這就是師傅的調刀技術，有時候寧可切的淺一些。

5、經常檢查模切加工質量，尤其是自動貼標的標簽。以避免出現大批量的質量問題。具體檢測查方法是，用信號筆在離型紙上涂抹，檢查離型紙的切痕滲透情況。

6、模切加工大面積、圖案復雜的標簽，要到專業廠家制作模切版，這樣可保證模切精度。

傳統人工石墨片的模切加工（手機產品舉例）

一、模切加工產品要求

1 、用于手機電池上，作為手機散熱用；2 采用全密封設計，3、要求無氣泡、外觀平整、尺寸穩定、無變形、皺褶等現象。

二．加工產品分析
1 .目前合成石墨都是片材，連接處有間隙。2.避開片料連接之間的間隙減少不良率。故我們計算模具的開模穴數和步距。3 .避免把產品模切在間隙中間處，造成多片產品不良。4.模切采用電眼掃描拉跳距。5 需模切四次套切三次，設計小孔套位時，多加小孔使每次套位都是新孔。6.機器需四臺模切機五臺復合機一臺切片機，連機生產。7設計手柄處分條刀時需把分條刀線加長。
三．模具設計

模具設計圖模

四、工藝流程圖

五、工藝講解
1、離型膜上復合機走直材料， 復合雙面膠經過膠輥壓合，用剝離刀排掉原廠底紙，最后再復合石墨片。

2 、用A模具模切石墨片層，小孔全穿，其余半穿至最底層離型膜。

3 、用復合機排掉外框廢料再復合雙面膠，通過膠輥壓合后排掉雙面膠原離型膜，復離型膜。

4、用B模具套位離型膜定位孔， 同時模切八個定位孔到新復合好離型膜上，然后反轉180度過復合機， 排掉離型膜的廢料、石墨片形狀雙面膠的廢料、石墨片自帶離型膜的廢料，最后復合黑色單面膠。

5 、用C模具，全部半穿到離型膜，然后用復合機排掉手柄處的兩條廢料，同時復合透明硅膠保護膜。

6、用D模切整體外框，然后用復合機排掉外框廢料，最后用切片機切成10片一張，到此整個工藝就完成了。

六、石墨片加工生產工藝
第二種生產方案， 主要是用硅膠保護膜的一個特性：有吸附性。硅膠保護膜和亞克力膠合后，兩者的分子結構不會相互滲透，從而產生離型效果，也就是說能把硅膠保護膜當成帶吸附力的離型膜來用。具體詳情看下面的工藝介紹。同上工藝，每次模切同樣需要電眼追蹤來調整步距。
1 、首先模具設計和第一方案沒太大區別，唯一的區別就是取消第二把刀模。

2 、采用硅膠保護膜托底， 然后居中復合石墨材料， 石墨朝上， 自帶離型膜朝下，最后在兩邊復合兩條不帶離型力的PET原膜。

3 、第一道工序，小孔全穿，其余半穿到硅膠保護膜，然后排掉外框廢料。同時復合雙面膠再排掉雙面膠原廠底膜，換上透明離型膜復合蓋住雙面膠。

4、把材料反轉180度，然后用剝離刀排掉硅膠保護膜，再用封箱膠帶，帶掉石墨片原廠底紙。
5 .第二把刀模切手柄黑色單面膠和雙面膠， 采用復合機排掉手柄處廢料，再復合上客戶要求的保護膜。
6.第三把刀模切整體外框，然后用復合機排掉外框廢料，再用切片機裁切成一張張成品打包出貨。

什么是絕緣高導熱透波SHEET?

六方氮化硼（h-BN）這種二維結構材料，又名白石墨烯，看上去像著名的石墨烯材料一樣，僅有一個原子厚度。但兩者很大的區別是六方氮化硼是一種天然絕緣體而石墨烯是一種完美的導體。與石墨烯不同的是，h-BN的導熱性能很好，可以量化為聲子形式（從技術層面上講，一個聲子即是一組原子中的一個準粒子）。有材料專家說道：“使用氮化硼去控制熱流看上去很值得深入研究。我們希望所有的電子器件都可以盡可能快速有效地散射。而其中的缺點之一，尤其是在對于組裝在基底上的層狀材料來說，熱量在其中某個方向上沿著傳導平面散失很快，而層之間散熱效果不好，多層堆積的石墨烯即是如此。”與石墨中的六角碳網相似，六方氮化硼中氮和硼也組成六角網狀層面，互相重疊，構成晶體。晶體與石墨相似，具有反磁性及很高的異向性，晶體參數兩者也頗為相近。

基于二維氮化硼納米片的復合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電系數、低介電損耗等優異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線領域最為有效的散熱材料之一。

絕緣高導熱透波SHEET膜材的主要應用

50um厚度絕緣高導熱透波SHEET材料模切加工の評測