-第70期-
芯品推介
POWERING THE FUTURE
便攜式設(shè)備及高端智能手機(jī)等終端產(chǎn)品為人們的工作生活提供了極大的便利,智能終端對(duì)芯片的性能要求也日益提高。一顆好的電源管理芯片能夠幫助設(shè)備處理器管理好各個(gè)耗電環(huán)節(jié)。
矽力杰新一代DC/DC降壓芯片SY80004,適用于小型移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品,在 DFN1.5x1.5mm的超小封裝下為設(shè)備提供4A輸出電流,靜態(tài)電流僅為21μA, 完美滿足便攜式終端設(shè)備對(duì)芯片功率密度和待機(jī)功耗的嚴(yán)苛要求。此外,SY80004還集成了短路、過壓,過溫保護(hù)等功能,充分滿足設(shè)備的安全需求。

1
產(chǎn)品特性
SY80004
21μA 超低靜態(tài)電流,2.2MHz同步降壓穩(wěn)壓器
◆ 支持2.5~ 5.5V寬范圍電壓輸入
◆業(yè)界領(lǐng)先的超快瞬態(tài)響應(yīng)
◆ 內(nèi)部集成功率開關(guān):38mΩ /30mΩ
◆ 2.2MHz開關(guān)頻率減少外部元件
◆±1% 電壓精度(全溫范圍)
◆PFM模式提升輕載效率
◆21μA 靜態(tài)電流
◆內(nèi)部軟啟動(dòng)限流
◆支持100%占空比工作
◆輸出自放電功能
◆自恢復(fù)SCP/OVP/OTP 保護(hù)
◆ 符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且無鹵素
◆ 超小封裝:DFN1.5×1.5-6

2
工作效率
脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 是許多DC/DC電壓轉(zhuǎn)換器中常用的開關(guān)方法,其通過自動(dòng)降頻的方式提高輕負(fù)載時(shí)的效率。SY80004采用PFM模式,降低靜態(tài)電流,極好地提升了芯片輕載工作效率。同時(shí),內(nèi)部集成低導(dǎo)通電阻功率管,實(shí)現(xiàn)了全負(fù)載范圍的效率優(yōu)化。

3
動(dòng)態(tài)特性
SY80004內(nèi)置補(bǔ)償元器件幫助電路實(shí)現(xiàn)良好的穩(wěn)定性和快速瞬態(tài)響應(yīng)。添加一個(gè)容值超過120pF的小型陶瓷電容與上拉電阻并聯(lián),可以進(jìn)一步加快負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。


4
SY8000X系列選型

矽力杰致力于為您提供全球最優(yōu)的模擬芯片解決方案,其他方案敬請繼續(xù)關(guān)注。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466127
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
探索MAXM17225:超小體積、超低功耗的升壓模塊
MAXM38643:超小尺寸、超低功耗降壓模塊的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
超小封裝4通觸控家電觸摸感應(yīng)芯片VK36Q4
低功耗、小封裝、高速單電源運(yùn)放MAX4412的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
MAX44264:超小封裝納安級(jí)功耗運(yùn)算放大器的卓越之選
MAX9117 - MAX9120:超小封裝、超低功耗比較器的卓越之選
Maxim MAX985/986/989/990/993/994:低功耗、小封裝比較器的理想之選
探索 MAX9025 - MAX9028:超小封裝與超低功耗的完美結(jié)合
超小封裝納微功耗比較器:MAX40002 - MAX40005及MAX40012 - MAX40015的應(yīng)用與特性解析
HK32F005 是航順芯片推出的 1mm2 超小封裝 32 位 MCU
【新品發(fā)布】超低功耗超小尺寸AW88083數(shù)字功放系列強(qiáng)勢來襲
#芯品薈#圣邦微推出低漂移、低功耗、小封裝、高精度、低噪聲CMOS電壓基準(zhǔn)
【新品發(fā)布】艾為重磅發(fā)布新一代小封裝、超低功耗、全適配硅負(fù)極電池智能數(shù)字音頻功放
超低功耗MCU軟件設(shè)計(jì)技巧與選型
芯品推介 | 超小封裝,超低功耗
評(píng)論