探索MAXM17225:超小體積、超低功耗的升壓模塊
在電子設(shè)備不斷追求小型化、低功耗的今天,電源管理芯片的性能和特性變得至關(guān)重要。Maxim Integrated推出的MAXM17225升壓模塊,以其超小體積、超低功耗和出色的性能,為眾多應(yīng)用場(chǎng)景提供了優(yōu)秀的解決方案。本文將深入剖析這款升壓模塊的特點(diǎn)、性能、應(yīng)用及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
文件下載:MAXM17225.pdf
一、產(chǎn)品亮點(diǎn)剖析
延長(zhǎng)電池壽命
MAXM17225具有300nA的超低靜態(tài)電流和0.5nA的關(guān)斷電流,這意味著在設(shè)備待機(jī)或低功耗狀態(tài)下,它消耗的電量極少。例如,在一些使用電池供電的可穿戴設(shè)備中,這種低功耗特性可以顯著延長(zhǎng)電池的使用時(shí)間,減少用戶頻繁充電的煩惱。
高效轉(zhuǎn)換
該模塊的峰值效率可達(dá)95%,能夠在輸入電壓從0.4V到5.5V的寬范圍內(nèi),將電壓提升至1.8V到5V的可編程輸出電壓。如此高的效率可以減少能量損耗,提高電源利用率,對(duì)于對(duì)能量效率要求較高的應(yīng)用,如物聯(lián)網(wǎng)模塊,具有重要意義。
真正的關(guān)斷功能
當(dāng)模塊處于關(guān)斷狀態(tài)時(shí),輸出與輸入完全斷開,輸入和輸出之間沒(méi)有正向或反向電流,這有助于進(jìn)一步節(jié)省電池電量,同時(shí)也提高了系統(tǒng)的安全性。
易于使用
輸入電壓范圍從5.5V低至0.4V,最小啟動(dòng)電壓僅為0.88V,適用于各種電池供電的應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)單個(gè)電阻即可調(diào)節(jié)輸出電壓,輸出電壓選擇分辨率為100mV,方便用戶根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活配置。
強(qiáng)大的性能特性
內(nèi)部電流限制和集成軟啟動(dòng)功能,確保了模塊在啟動(dòng)和運(yùn)行過(guò)程中的穩(wěn)定性和安全性。采用PFM控制方案,在輕載運(yùn)行時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率,同時(shí)減小了模塊的尺寸,提高了可靠性。
二、關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域
健康監(jiān)測(cè)與健身設(shè)備
這類設(shè)備通常需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,對(duì)電池壽命要求較高。MAXM17225的超低功耗特性可以滿足其需求,同時(shí)其小尺寸也適合集成到小巧的設(shè)備中,如智能手環(huán)、心率監(jiān)測(cè)器等。
超低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量眾多,且分布廣泛,很多設(shè)備需要依靠電池供電。MAXM17225的高效轉(zhuǎn)換和低功耗特性,能夠確保物聯(lián)網(wǎng)模塊在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的同時(shí),減少電池更換的頻率,降低維護(hù)成本。
藍(lán)牙LE設(shè)備
藍(lán)牙低功耗技術(shù)在無(wú)線通信領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,MAXM17225可以為藍(lán)牙LE設(shè)備提供穩(wěn)定的電源,保證其通信的穩(wěn)定性和可靠性。
可穿戴設(shè)備
如智能手表、頭戴式設(shè)備等,對(duì)尺寸和功耗都有嚴(yán)格的要求。MAXM17225的小尺寸和低功耗特性,使其成為可穿戴設(shè)備電源管理的理想選擇。
便攜式銷售點(diǎn)(POS)終端
這類設(shè)備通常需要在移動(dòng)環(huán)境中使用,電池續(xù)航能力是關(guān)鍵。MAXM17225的高效轉(zhuǎn)換和低功耗特性,可以延長(zhǎng)POS終端的使用時(shí)間,提高工作效率。
三、性能參數(shù)解讀
絕對(duì)最大額定值
了解模塊的絕對(duì)最大額定值對(duì)于確保其安全可靠運(yùn)行至關(guān)重要。例如,IN、INS、EN、OUT、RSEL到GND的電壓范圍為-0.3V到+6V,LX到GND的電壓范圍為-0.3V到VOUT +0.3V等。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,必須嚴(yán)格遵守這些參數(shù),避免因電壓過(guò)高或過(guò)低而損壞模塊。
電氣特性
在不同的輸入電壓、輸出電壓和溫度條件下,模塊的各項(xiàng)電氣參數(shù)會(huì)有所不同。例如,最小輸入電壓為400mV,輸入電壓范圍為0.95V到5.5V,輸出電壓范圍為1.8V到5V等。這些參數(shù)是設(shè)計(jì)電源電路時(shí)的重要依據(jù),需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行合理選擇。
四、設(shè)計(jì)要點(diǎn)提示
輸入和輸出電容選擇
輸入電容(CIN)和輸出電容(COUT)的選擇對(duì)于模塊的性能至關(guān)重要。建議使用10μF的陶瓷電容,其具有小尺寸和低ESR的特點(diǎn),能夠有效減少開關(guān)噪聲和輸出電壓紋波。同時(shí),要注意電容的溫度特性和DC偏置曲線,確保在不同的溫度和電壓條件下,電容能夠正常工作。
使能輸入
MAXM17225具有獨(dú)立的使能引腳,典型的使能下降電壓閾值為0.5V,上升電壓閾值為0.6V。在設(shè)計(jì)時(shí),要注意避免使能閾值與輸入電壓相互干擾,特別是當(dāng)輸入電壓低于550mV時(shí),建議使用獨(dú)立的外部使能信號(hào),以確保模塊能夠在低至400mV的輸入電壓下正常工作。
RSEL電阻選擇
RSEL是用于選擇輸出電壓的單個(gè)外部電阻,其選擇需要考慮一些因素。例如,RSEL引腳到外部電阻的走線寄生電容應(yīng)小于2pF,以確保在設(shè)備啟動(dòng)時(shí)能夠準(zhǔn)確讀取電阻值。同時(shí),輸出電壓需要至少達(dá)到1.8V,才能使內(nèi)部ADC準(zhǔn)確讀取電阻值并配置輸出電壓。
PCB布局
在進(jìn)行PCB布局時(shí),要使用大面積的銅箔來(lái)處理高電流路徑,如VIN、GND和VOUT。輸入電容和輸出電容與模塊引腳之間的連接應(yīng)盡可能短,以減少電阻和電感。同時(shí),要將INS引腳直接連接到輸入電容,方便測(cè)試和調(diào)試。
五、總結(jié)與思考
MAXM17225升壓模塊以其超小體積、超低功耗、高效轉(zhuǎn)換和易于使用等特點(diǎn),為眾多應(yīng)用場(chǎng)景提供了優(yōu)秀的電源管理解決方案。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,我們需要充分了解其性能參數(shù)和設(shè)計(jì)要點(diǎn),合理選擇元件和進(jìn)行PCB布局,以確保模塊能夠穩(wěn)定可靠地工作。
作為電子工程師,我們?cè)谑褂眠@款模塊時(shí),不妨思考以下幾個(gè)問(wèn)題:如何進(jìn)一步優(yōu)化電路設(shè)計(jì),以提高系統(tǒng)的整體性能?在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中,如何根據(jù)實(shí)際需求選擇最合適的輸出電壓和電容值?如何通過(guò)合理的PCB布局,減少電磁干擾和信號(hào)噪聲?通過(guò)不斷地思考和實(shí)踐,我們可以更好地發(fā)揮MAXM17225的優(yōu)勢(shì),為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)帶來(lái)更多的創(chuàng)新和突破。
-
低功耗
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3438瀏覽量
106685 -
升壓模塊
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
55瀏覽量
13542
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
高效降壓模塊MAXM17904/MAXM17905/MAXM17906的全方位解析
探索MAXM17633/MAXM17634/MAXM17635:高效電源模塊的卓越之選
探索MAXM17625/MAXM17626:高效降壓電源模塊的卓越之選
MAXM38643:超小尺寸、超低功耗降壓模塊的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
電子工程師必備:MAXM20343/MAXM20344電源模塊深度解析
探索MAX38647B:超小尺寸、超低功耗降壓轉(zhuǎn)換器的卓越之選
超低功耗與小體積兼得:MAX40002 - MAX40005及MAX40012 - MAX40015比較器深度解析
探索DA14535MOD:低功耗藍(lán)牙模塊的卓越之選
高能效、低功耗、小體積,炬芯科技發(fā)布全新CGM連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)方案
小體積·遠(yuǎn)距離·低功耗:EWM47-MM20S無(wú)線傳輸模塊,精準(zhǔn)賦能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
Mini3120 小超小體積 無(wú)線收發(fā)模塊 規(guī)格書
【新品發(fā)布】超低功耗超小尺寸AW88083數(shù)字功放系列強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲
僅80μA!24GHz超低功耗,小體積人體存在雷達(dá)模組
Analog Devices / Maxim Integrated MAXM20343/MAXM20344降壓-升壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
超小體積語(yǔ)音芯片解決方案:唯創(chuàng)電子QFN封裝WTV與WT2003H系列技術(shù)應(yīng)用
探索MAXM17225:超小體積、超低功耗的升壓模塊
評(píng)論