10.8.3 體硅微加工工藝∈《集成電路產業全書》
Bulk-Si Micromachining Technology
審稿人：北京大學 王瑋
審稿人：北京大學 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.8 集成微系統技術
第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發展
《集成電路產業全書》下冊
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5452文章
12573瀏覽量
374584
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
飛秒激光微加工引領2026集成電路制造 轉向超精密時代的戰略躍遷
隨著全球制造業對精度與性能的追求不斷突破物理極限，傳統加工技術正面臨日益嚴峻的挑戰。特別是在半導體與集成電路（IC）領域，器件尺寸持續微縮、材料體系日趨復雜、集成度不斷提升，制造工藝已
集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹
集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學藥液對硅片表面進行處理的一類關鍵技術，主要包括濕法清洗、化學機械拋光、無應力拋光和電鍍四大類。這些工藝貫穿于芯片制造的多個關鍵環節，直
【「芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望」閱讀體驗】--全書概覽
國內集成電路設計EDA行業領頭羊一員，以實事求是、開拓創新，積極進取精神 向讀者展現講解，也是在激勵集成電路EDA產業不斷發展壯大，勇立潮頭。
發表于 01-18 17:50
集成電路制造中薄膜刻蝕的概念和工藝流程
薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過材料去除實現圖形化）。通過這一 “減”
中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊，是國內第一次比較系統地介紹國產接口集成電路的系列、品種、特性和應用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內容。總表部分列有
發表于 04-21 16:33
概倫電子集成電路工藝與設計驗證評估平臺ME-Pro介紹
ME-Pro是概倫電子自主研發的用于聯動集成電路工藝與設計的創新性驗證評估平臺，為集成電路設計、CAD、工藝開發、SPICE模型和PDK專業從業人員提供了一個共用平臺。
最全最詳盡的半導體制造技術資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關于質量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造
發表于 04-15 13:52
CMOS集成電路的基本制造工藝
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節點及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連
半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述
半導體芯片集成電路（IC）工藝是現代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度
集成電路產業新地標 集成電路設計園二期推動產業創新能級提升
在2025海淀區經濟社會高質量發展大會上，海淀區對18個園區（樓宇）的優質產業空間及更新改造的城市高品質空間進行重點推介，誠邀企業來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設計園二期就是
工商網監
評論