晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅動金剛石砂輪切割工具高速旋轉，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設備。

該領域的發展趨勢和方向

隨著減薄技術的發展和層壓封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于分割的空間越來越小。技術的更新對設備的性能提出了更高的要求。作為IC后封裝生產過程中的關鍵設備之一，劃片機也從6英寸和8英寸發展到12英寸。

國際包裝行業的競爭異常激烈。國內包裝企業迫切需要廉價優質的國產晶圓切割機來替代進口機型，以進一步提高自主包裝技術的研發能力，同時減少設備投資，從而有效提升國內包裝企業的國際競爭力和發展潛力。對芯片超小尺寸的市場需求，催生出對晶圓的精密切割設備劃片機的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的專有市場并且這市場容量也日益擴大，也催生出了一大批優質國產從事精密切割的企業。

深圳市陸芯半導體有限公司，是一家專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售于一體的高新技術企業。設備性能及精度均達國際一流水平。公司專注于半導體材料精密切磨領域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備，建設并完善了該設備的標準產業化生產線，力求為客戶提供優質的劃切設備與完整的劃片工藝解決方案。

達到國外同型號技術水平，并能為用戶提供公開定制服務，如顯微鏡放大、刀盤尺寸、型號等。