硬脆材料劃片的實(shí)現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置,以及高精度的空氣靜壓主軸等來實(shí)現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機(jī)理的基礎(chǔ)上,作為設(shè)備制造廠家對(duì)硬脆材料劃片工藝的研究,就顯得十分必要和緊迫,對(duì)工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化,能夠支持設(shè)備及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
砂輪劃片機(jī)的劃片質(zhì)量和劃片效率,與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系.在劃片硬脆材料中,劃切道寬度與崩邊的大小,主要是受主軸轉(zhuǎn)速、刀片、劃片速度、劃片深度、冷卻方式等工藝參數(shù)的影響。所以本研究主要是研究工藝參數(shù)最佳化,從劃片質(zhì)量、劃片效率、刀片磨塤以及鄧命上綜合考慮,得出經(jīng)濟(jì)適用的工藝參數(shù)。
具體研究?jī)?nèi)容包括以下幾個(gè)方面:
( 1)砂輪劃片機(jī)劃切性能的研究。
( 2)金剛石砂輪刀片的特性分析研究。
( 3)劃片工藝參數(shù)主軸轉(zhuǎn)速、劃片速度、劃片深度和冷卻流且等對(duì)劃片影響的研究。
( 4)采用田口實(shí)驗(yàn)法,用正交實(shí)驗(yàn)對(duì)多種可控因素進(jìn)行定量研究,對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,得到優(yōu)化的工藝參數(shù),并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
( 5)設(shè)備的功能完善和改進(jìn),使設(shè)備更好地滿足工藝要求。

-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5397瀏覽量
132105 -
劃片機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
191瀏覽量
11778
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
硅片劃片機(jī)破解硬脆材料崩邊難題,助力半導(dǎo)體器件封裝降本增效
聚焦博捷芯劃片機(jī):晶圓切割機(jī)選購指南
您的激光切割機(jī)正被連接器所“連累”么?那就快“開盒”這款連接器吧!
解決鍍金氮化鋁切割崩邊與分層難題,就選BJX-3352精密劃片機(jī)
攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸:高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升
劃片機(jī)在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案
晶圓切割中淺切多道工藝與切削熱分布的耦合效應(yīng)對(duì) TTV 的影響
淺切多道切割工藝對(duì)晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化
博捷芯晶圓劃片機(jī),國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿
探索MEMS傳感器制造:晶圓劃片機(jī)的關(guān)鍵作用
晶圓切割機(jī):硬脆材料劃片機(jī)的工藝參數(shù)研究!
評(píng)論