精密晶圓劃片機工藝的發展趨勢及方向！

晶圓切割機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

2. 領域發展趨勢及方向

隨著減薄工藝技術的發展以及疊層封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄。同時晶圓直徑逐漸變大，單位面積上集成的電路更多，留給分割的劃切道空間變得更小，技術的更新對設備提出了更高的性能要求，作為IC后封裝生產過程中關鍵設備之一的劃片機，也隨之由6英寸、8英寸發展到12英寸。

國際封裝行業的競爭異常激烈，國內封裝企業迫切需要價廉物美的國產晶圓劃片機替代進口機型，在降低設備投入的同時，進一步增強自主封裝工藝技術的研究和開發能力，從而有效提升國內封裝企業的國際競爭力和發展后勁。

3. 陸芯半導體精密劃片技術的發展

陸芯半導體從2016年中期開始精密劃片機等封裝設備研制，已累計投入經費2000多萬元。2020年，深圳陸芯半導體董事長杜先生介紹說在國家和政府的支持下公司從2020年開始投入主要精力研發8英寸和12英寸通用劃片機，2021年初在蘇州完成工藝驗證經過技術積累在2021年取得重要技術突破和市場突破實現批量化生產簽訂合同金額過千萬元。完成8英寸單軸全自動劃片機樣機研制及產業化生產供應，積累了豐富的技術和經驗。近年來累計銷售的6英寸、8英寸和12英寸系列的劃片機已廣泛應用在分立器件、LED等生產領域及集成電路封裝線。

4. 技術指標和主要性能達到國外相同機型技術水平，能夠開放性的為用戶提供定制服務，如顯微鏡倍率、刀盤尺寸及類型等。