熱點新聞

1、歐盟斥巨資向華為尋求參與AI、6G、云計算、自動駕駛等項目

歐盟正資助華為開展有關下一代通信系統的前沿研究，盡管數個歐洲國家政府已禁止華為參與本國的電信網絡。華為參與歐盟旗艦研究和創新計劃“展望歐洲”（Horizon Europe）的11項專案，每項最多獲得14%資金，合計拿到389萬歐元。

據報道，華為正參與歐盟境內數個敏感項目，涉及從人工智能（AI）到6G和云計算等領域。華為提供基礎設備和AI平臺給這些歐盟支持的研究專案，當中也包含量子感測、連線與一個自動駕駛架構。據悉，這11項專案中，有一項是針對聯網汽車和自動駕駛的安全性，打造一種高度安全的架構。美國芯片制造商英特爾、日本汽車零部件供應商“電裝”，以及全球第4大汽車制造商斯特蘭蒂斯集團（Stellantis）都是這個專案的伙伴。

產業動態

2、傳寶能汽車欠薪1.3億元，總部被經銷商圍堵

近日，有媒體報道稱，寶能汽車涉及欠薪事件，截至今年4月初，寶能汽車整體涉及欠薪人員達5659人，欠薪總額約1.3億元（含補償金約2500萬元），社保欠繳約9180萬元，公積金欠繳約6272萬元。日前還傳出，寶能汽車總部被經銷商圍堵。

據報道，多名隸屬于不同部門的寶能汽車員工表示，寶能汽車累計拖延了約12個月的薪水。據悉，寶能汽車在欠薪事件爆發后，已經開始采取措施進行自救。一方面，寶能汽車積極與政府部門溝通，爭取政策支持；另一方面，寶能汽車也在積極尋求外部資金支持，以解決當前的資金困境。然而，這些措施能否幫助寶能汽車渡過難關，仍有待觀察。

3、搭載寧德時代麒麟電池的新款哪吒S車型亮相，續航將超過1000公里

新款哪吒 S 于近日在工信部免征購置稅車輛公告中亮相。相比現款車型，新車最大的亮點是搭載了寧德時代麒麟電池，最大續航里程可達 1075 公里。外觀方面，新車相比現款車型變化不大，依舊沿用現款設計，車身尺寸分別達到4980/1980/1450mm，軸距 2980mm，定位上屬于中大型轎車。

新車內飾預計同樣延續現款車型風格，將配有三輻式多功能方向盤、縱置大尺寸中控屏和副駕駛娛樂屏，以及貫穿式氛圍燈、HUD 抬頭顯示。動力方面，由于該車配備了容量較大的電池組，因此采用后置單電機布局，最大功率為 200kW。據悉，哪吒 S 配備的麒麟電池重量達到 588kg，擁有 117.04 千瓦時的容量，其最大續航里程 1075km。

4、小米米家動感單車自發電版采用南芯芯片：50W 自發電功率

小米日前推出了米家首款自發電動感單車，眾籌價 1799 元。據南芯消息，此款自發電動感單車內置南芯同步升降壓控制芯片 SC8701，支持 50W 大功率自發電、20W 無線快充、20W PD 快充。

據介紹，南芯 SC8701 是一顆同步 4 功率管 Buck-Boost 控制器，輸出電壓能夠高于/等于或低于輸入電壓，超高轉換效率能夠有效提升系統的熱性能。SC8701 支持超寬的輸入及輸出電壓，輸入電壓 2.7V 至 36V，輸出電壓 2V 至 36V。

5、AMD Zen 4c 核心相比 Zen 4 小 35%：僅 L3 緩存減少，IPC 相同

AMD發布了第四代 EPYC 處理器家族中的 Bergamo 新產品，最高擁有 128 個 Zen 4c 核心。據 TechPowerUp 的最新報道，Zen 4c 核心并非是英特爾的處理器的 E 核定位。Zen 4c 核心相比 Zen 4 小 35%，但 IPC 相同。

根據 AMD 官方 PPT，AMD Zen 4c 和 Zen 4 的各種指標基本相同，區別在于 Zen 4 核心每核有 4MB L3 緩存，而 Zen 4c 為 2MB。AMD 數據顯示，Zen 4c 具有與 Zen 4 完全相同的 IPC（給定頻率下的性能），這是因為它的前端、執行階段、加載/存儲組件和內部緩存層次結構完全相同。

6、印度大舉采購半導體制造設備，過去1年進口額同比增8倍

據報道，根據印度商務部的統計數據，過去一年來印度進口的芯片制造設備金額同比增長8倍，這意味著該國嘗試建立獨立自主的半導體制造生態。數據顯示，2023財年（2022年4月至2023年3月），印度進口了價值3.686億美元的芯片制造設備，而上一財年僅為4780萬美元，反映了當地制造商正加快半導體設備的采購和進口。

根據國際貿易中心的統計數據，印度芯片制造設備的進口額排名在2022年為全球第18位，落后于中國、韓國、日本這幾個東亞國家。印度商務部的數據顯示，這些進口的設備主要來自中國、德國、馬來西亞，此外也有少部分來自美國、韓國和日本。從國家可以看出，印度進口的這些設備絕大部分為傳統、成熟工藝節點，不涉及先進工藝半導體制造。

新品技術

7、意法半導體推出業內首個MEMS防水壓力傳感器提供十年長期供貨保證，推動工業物聯網發展

全球排名前列的半導體公司意法半導體在工業市場上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對壓力傳感器，納入十年供貨保證計劃。

意法半導體新推出的 ILPS28QSW傳感器采用密封的圓柱形表面貼裝封裝。該封裝采用防液體滲透性很高的陶瓷基板和堅固的車用灌封膠保護內部電路。蓋子由高級手術鋼制成，用 O 形圈密封并用環氧樹脂粘合劑固定。這種獨特的封裝設計確保防水達到 IP58等級，在超過一米的水中不滲水，并通過了 IEC 60529 和 ISO 20653 認證。此外，該傳感器可承受高達 10巴的過壓。

8、華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash，適用于空間受限的IoT邊緣設備

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子宣布推出Serial NOR Flash的首款產品8Mb 3V W25Q80RV。該產品具備更強的讀取性能，尺寸更小，尤其可滿足工業與消費類應用場景中邊緣設備的需求。

該款8Mb容量Serial Flash 由華邦電子自有的12寸晶圓廠生產，采用最新一代58nm工藝制造，與采用90nm的前代產品相比，尺寸顯著減小。該款產品的KGD和WLCSP版本非常適合用于各種小型物聯網設備。

投融資

9、蔚來資本等領投銳泰微近億元A輪融資，發力車載SerDes芯片量產

近日，銳泰微（北京）電子有限公司宣布完成近億元A輪融資，由蔚來資本和華業天成資本聯合領投，數家汽車產業方跟投，老股東光速光合持續加注。多家產業方的戰略投資將助力銳泰微產品定義和商業落地的正向循環。

銳泰微成立于2021年，是一家面向智能網聯車的高性能模擬及模數混合芯片供應商，專注于包括車載SerDes在內的高速高性能數模混合信號鏈與接口產品的研發，擁有產品相關的核心IP的知識產權。