在6月14日舉辦的2023中國光網絡研討會上，中國電信集團公司科技委主任韋樂平指出，光器件是發展瓶頸的瓶頸，光芯片是瓶頸的立方。

韋樂平稱，降低量收剪刀差的關鍵是大幅降低網絡成本，光通信成為降價最慢的領域，其中光器件是瓶頸的瓶頸，而光芯片是瓶頸的立方。

? 摩爾定律適用分組、交換路由和存儲器等電域技術，但不適合以手工為主的光通信技術。

?傳輸系統：一個80波400GOPSK碼型的C6T＋L6T波段傳輸系統，光器件成本大約占90％。而800G/1.6T的成本將持續增加。

?核心路由器：一個400G核心路由器，光器件成本約占15％。隨容量提升，其背板芯片互連、板卡互連都將光化，光域份量將增加。

?光接入：隨著技術進步和大規模集采，10G PON光模塊成本已降至35％。未來50G PON、WDM-PON的光模塊成本占比將更高。

?交換機：數據中心交換機的光模塊成本增速很快，在400Gbit/s速率，交換機的光模塊成本已經超過交換機本身，高達50％。

韋樂平強調，光系統對于光器件的總體要求為兩高兩低：高速率、高集成、低功耗、低成本。提升光系統性能主要技術突破方向為光子集成、基于硅光的光電共封、光器件。

其中，光子集成（PIC）是主要突破方向，銦化磷（InP）是唯一的大規模單片集成技術，而硅光（SiP）是最具潛力的突破方向，可以將電域CMOS的投資、設施、經驗和技術應用于光域。

基于硅光的光電共封（CPO）是進一步降低功耗、提升能效、提高速率，適應AI大模型算力基礎設施發展的關鍵之一。

光器件，特別是光芯片的技術創新是事關整個網絡發展的大事。韋樂平強調，“只有不斷地實現光器件、光芯片的創新，才能看到光通信行業的前景”。