據《經濟日報》報道，芯片測試設備制造企業穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示：“為生產用于半導體測試的探針芯片，將于今年年底在臺元科技園區建設新工廠。將擴大現有生產能力。”繼新工廠啟動之后，預計明年將以探針卡業績加倍為目標。

穎崴正在積極配置探針卡系列產品。公司發言人表示，新開的高雄二廠以自產探針為主。將于年底竣工的臺元新廠將主要擴充探針芯片生產線。

該公司表示，到2022年，探針卡在整體業績中所占的比重將達到20%左右。對于半導體市場的前景，穎崴預測說：“今年是終端機更換時期持續的一年。最早將從第4季度開始，半導體景氣將得到恢復。”預計明年在生產新產品的同時，半導體產業將迎來復興。三星電子計劃積極擴大尖端芯片測試接口業績比重。可以擴展移動芯片的測試接口。

法人方面表示：“穎崴在2023年第一季度尖端芯片測試界面工作所占的比重超過70%，因此，“智能手機應用處理器（AP）邏輯測試座（Test Socket）積極擴大測試插座產品，提高自制探針的比重，與美國手機芯片設計大業體將擴大協商力。”