全球半導體銷售額將在今年出現雙位數下滑，并在2024年實現強勁反彈。

美國半導體產業協會（SIA）近日公布，2023年4月全球半導體銷售總額為400億美元，年減21.6%，但較3月小幅成長0.3%，延續回升態勢。

按月來看，4月中國和日本銷售額均有所增長，分別環比2.9%和0.9%，但歐洲減少0.6%，美洲下滑1%，亞太/其他地區減少1.1%。月度銷售額是由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。

相較去年同期，除了歐洲增長2.3%以外，其他地區均呈下滑，日本減少2.3%，美洲大減20.5%，亞太/其他地區減少23.9%，中國驟降31.4%。

SIA 首席執行官John Neuffer說：“全球半導體周期仍處在低迷狀態，經濟疲軟加劇了這種情況，但4月銷售額已連續兩個月回升，預示著未來幾個月有望持續反彈。”他還表示，最新的產業預測顯示，全球半導體銷售額將在今年出現雙位數下滑，并在2024年實現強勁反彈。

回過過往幾個月，全球3月芯片銷售年比下滑21.3%、2月下滑20.7%，1月減少18.5%。

WSTS 2023年春季全球半導體銷售預測顯示，今年全球年銷售額預估將達5151億美元，年減10.3%，2024年可望回升至5760億美元，年增11.9%，并朝紀錄新高邁進。

按營收計算，SIA代表99%的美國半導體產業，以及將近三分之二的非美國芯片商。

在全球最新芯片銷售數據出爐后，華爾街分析師對半導體產業持審慎態度。分析師指出，存儲芯片是尤其疲弱的領域。

花旗分析師表示，4月的銷售遠低于季節趨勢，“我們認為汽車終端市場將為半導體領域打下另一只腳”。花旗預期每一家模擬公司在夏季都會調降展望，原因是庫存修正。

摩根士丹利分析師表示，數據大致符合預期，但存儲器銷量在4月意外疲弱，“我們持續預期市場直到2023年下半年，以及2024年初會顯現出一些庫存修正，這樣的情況已經在特定產品線（模擬、內存）見到”。

瑞銀分析師也認為4月數據低于季節趨勢，而DRAM、NAND內存芯片疲弱，隨著代工生產業者的庫存開始正常化，我們預期2023年下半年會有半導體備貨，但不會是廣泛領域，而半導體營收成長會在5月觸及低點，并且開始回升。

專家：半導體復蘇恐不同調

昨天，臺積電股東會登場，經營團隊釋出信息，上半年營運可望落底，下半年表現將優于上半年，人工智能帶動先進封裝需求強勁。產業專家認為，臺積電下半年營運回升并無意外，半導體產業下半年景氣復蘇將呈強弱不同態勢。

臺經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，臺積電經營團隊今天釋出的產業景氣看法，與4月法人說明會差異不大，下半年營運表現將比上半年強。

臺積電釋出營運復蘇信號，是否意味半導體產業即將走出不景氣陰霾，劉佩真說，第3季半導體庫存才可望回歸健康水位，下半年復蘇力道還具變量，要觀察國際經濟景氣，及個別終端市場需求和庫存調整情況而定，將出現強弱不同的態勢。

劉佩真表示，臺積電高性能運算（HPC）營收比重高，比較能夠受惠近期的人工智能（AI）浪潮，并在半導體產業中營運率先復蘇。

臺積電今年資本支出規劃320億-360億美元，董事長劉德音說，今年資本支出將偏向320億元。劉佩真指出，先前外資分析師普遍預期臺積電可能下修資本支出，臺積電并無調降資本支出，處于計劃區間的下緣，還算不錯，但仍顯示擴產態度比較謹慎。

長期觀察半導體產業的聚芯資本管理合伙人陳慧明說，臺積電經營團隊今天釋出的信息與市場認知差異不大，下半年營運可望回升，不過復蘇力道有待進一步觀察。

陳慧明表示，英偉達（NVIDIA）與蘋果（Apple）的訂單需求，可望貢獻臺積電先進封裝業務的業績，不過臺積電先進封裝營收比重不高，營運表現需視整體產業景氣情況而定。

他指出，依據臺積電上半年與全年營運展望推估，臺積電下半年營收應較上半年成長逾兩成水平，要達成這一目標，具有挑戰。可喜的是AI需求旺盛。

審核編輯：劉清