傳統(tǒng)灌封類隔離收發(fā)器，雖能滿足一般的工業(yè)環(huán)境，但對(duì)于環(huán)境要求更高場(chǎng)合并不適用，加上體積較大，用于高密度PCB器件布局更是捉襟見肘。ZLG致遠(yuǎn)電子全”芯“升級(jí)的隔離收發(fā)器恰恰解決了這些痛點(diǎn)。

??新升級(jí)“芯”優(yōu)勢(shì)

ZLG致遠(yuǎn)電子目前推出的SM系列全隔離收發(fā)芯片使用了先進(jìn)的SiP封裝技術(shù)，相較于傳統(tǒng)的灌封類技術(shù)，SM系列全隔離收發(fā)芯片具有高集成度、物理尺寸小、電性能高、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。

1.“芯”體積

傳統(tǒng)CTM/RSM系列灌封模塊尺寸為19.90*16.90*7.30mm，而SM系列全隔離收發(fā)芯片尺寸為12.45*9.85*3.00mm，體積縮小約85%，具體對(duì)比如下圖1。

圖1 RSM485ECHT與SM4500芯片體積對(duì)比

2. 溫度覆蓋范圍更廣

眾所周知，不同的器件對(duì)工作溫度要求不同。傳統(tǒng)CTM/RSM系列灌封模塊工作溫度處于-40℃～+85℃的工業(yè)級(jí)別，而SM系列隔離收發(fā)芯片最高工作溫度已達(dá)+125℃，具有更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。

3. 兼容3.3V和5V電路系統(tǒng)

不管是CTM系列還是RSM系列的收發(fā)器，都不能同時(shí)兼容3.3V和5V電路系統(tǒng)。如圖 2，CTM/RSM系列收發(fā)器的IO電平必須跟隨電源，用于3.3V系統(tǒng)時(shí)需使用3.3V供電的模塊，用于5V系統(tǒng)時(shí)需使用5V供電的模塊。而SM系列全隔離收發(fā)芯片具有獨(dú)立的VIO邏輯供電引腳，用戶只需要保證VIO電壓與MCU接口電壓一致，芯片就能正常工作。

圖2傳統(tǒng)收發(fā)器與“芯”收發(fā)器典型應(yīng)用對(duì)比

4. 隔離耐壓與ESD能力提升

SM系列全隔離收發(fā)芯片的隔離耐壓高達(dá)3500VDC，較一般的CTM/RSM系列收發(fā)器提升了1kV，ESD能力也提升到了IEC/EN 61000-4-2 Contact ±6KV 標(biāo)準(zhǔn)。在同等裸機(jī)條件下，SM系列全隔離收發(fā)芯片抗干擾能力更強(qiáng)。

5. “芯”優(yōu)勢(shì)總結(jié)

”芯“升級(jí)后亮點(diǎn)除了以上幾點(diǎn)外，為了用戶生產(chǎn)效率的提升，SM系列全隔離收發(fā)芯片全部采用DFN貼片封裝；在通訊速率方面，SM系列CAN收發(fā)芯片，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，SM系列RS-485收發(fā)芯片波特率高達(dá)10Mbps。“芯”優(yōu)勢(shì)總結(jié)如表1。

表1芯”優(yōu)勢(shì)總結(jié)

??“芯”產(chǎn)品應(yīng)用

SM系列全隔離收發(fā)芯片適用于儲(chǔ)能、光伏電力、工業(yè)控制、智能樓宇、儀器儀表、新能源充電樁等領(lǐng)域。如下圖3，為某用戶直流充電樁控制系統(tǒng)方案，該系統(tǒng)主要由主控ARM、顯示液晶、計(jì)量表、讀卡器、總線通信模組等構(gòu)成。其中主控與充電機(jī)、BMS系統(tǒng)的CAN通信，使用了SM1500全隔離CAN收發(fā)芯片；計(jì)量表及遠(yuǎn)程監(jiān)控的數(shù)據(jù)交互則使用SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片。

圖3直流充電樁控制系統(tǒng)方案

SM系列全隔離收發(fā)芯片是由各個(gè)芯片及無源器件在基板上裝配而成，與傳統(tǒng)灌封類收發(fā)器產(chǎn)品區(qū)別較大。

審核編輯：劉清