來源：納芯微電子

納芯微今日宣布推出集成隔離電源的隔離接口NSIP93086和NSIP9042，其中NSIP93086集成了RS485收發器，為NSIP83086的升級款；NSIP9042集成了自帶振鈴抑制功能的CAN SIC收發器，為NSIP1042的升級款。

新發布的器件可廣泛適用于光伏、儲能、充電樁、電力設備、服務器電源等對尺寸、可靠性、電磁兼容等方面具有高要求的系統應用。

三合一集成設計，大大降低PCB占板空間

在傳統方案中，數字隔離器和接口收發器均需單獨配置電源進行供電，無論是采用傳統的電源模塊還是分立的電源IC，都會增加PCB占板面積，并且增加系統設計難度和可靠性風險。

納芯微NSIP93086和NSIP9042采用集成數字隔離器、接口、電源三合一的設計，相比采用電源模塊的傳統設計，可將PCB面積降低至少三分之二，高度更是僅為電源模塊的五分之一，大大降低了占板空間。

不同隔離通信方案的PCB尺寸對比

NSIP93086和NSIP9042集成的變壓器還擁有業界領先的電源轉換效率，在500mW功率下，可達到49%的轉換效率。此外，內置變壓器的設計不僅降低了成本和設計難度，還減少了因外置變壓器或電源模塊帶來的可靠性風險，為系統的持久穩定運行提供保障。

接口方面，NSIP93086集成全雙工/半雙工的RS485收發器，傳輸速率為16Mbps；NSIP9042集成具有振鈴抑制功能的CAN SIC收發器，傳輸速率為5Mbps，高性能接口的集成可顯著助力降低信號延遲，減少傳輸誤碼，進一步增強了系統的可靠性。

RE性能大幅優化，輕松通過CISPR32 Class B測試

無論是系統還是器件層面，電磁干擾（EMI）一直是高集成設計需要著重攻克的挑戰之一，隨著相關系統功率密度的提升，如何在日益有限的空間內，降低器件之間電磁干擾的互相影響，保證系統電路的穩定、可靠運行，成為工程師需要重點考慮的設計點。

納芯微NSIP93086和NSIP9042憑借已申請專利的EMI改善技術，實現了器件級RE （Radiated Emission，輻射發射）性能的大幅優化，在兩層PCB板、外圍電路無磁珠、無拼接電容，輸入5V，帶載100mA的測試條件下，NSIP93086和NSIP9042均可輕松通過CISPR32 Class B 測試，并保有裕量。外圍電路的簡化和業內卓越的EMI性能可大大降低系統BOM成本和設計調試難度，縮短終端產品的上市時間。

出色的隔離性能，全面滿足安規要求

NSIP93086和NSIP9042采用納芯微業內領先的電容隔離技術，隔離耐壓高達5kVrms，CMTI高達100kV/μs，滿足加強絕緣認證標準，可提供CQC、VDE、UL、TüV等國內外主流認證機構的權威報告，助力用戶簡化系統設計和測試流程。

NSIP93086和NSIP9042的爬電距離亦高達8.15mm，能夠滿足IEC 62477-1:2022標準中直流1500V、過電壓等級I級、污染等級II、5000米海拔基本絕緣的應用需求。

封裝和選型

納芯微NSIP93086和NSIP9042采用SOW16、SOW20封裝，可與納芯微上一代產品以及競品同類器件實現完全P2P引腳兼容，工程師在進行產品升級時，無需重新設計，極大地降低了設計難度和開發周期。NSIP93086和NSIP9042滿足工規要求，工作溫度均可達到-40℃~125℃。目前NSIP93086和NSIP9042已經量產。

豐富的“隔離+”產品，

滿足多元化應用需求

憑借在隔離技術方面的積累和領先優勢，納芯微提供涵蓋數字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離電源、隔離驅動等一系列 “隔離+”產品。納芯微正以全生態“隔離+”產品矩陣，為高壓系統筑造安全可靠的防線：

“+”代表增強安全：納芯微“隔離+”產品提供超越基本隔離標準的安全等級，為客戶系統構筑更堅固的高低壓安全邊界。

“+”代表全產品生態：納芯微以成熟的電容隔離技術IP為核心，拓展出包括數字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離電源、隔離驅動等完整產品組合，為客戶提供隔離器件的一站式解決方案。

“+”代表深度賦能應用：納芯微“隔離+”產品可滿足電動汽車高壓平臺、大功率光儲充系統，以及高集成、高效率AI服務器電源等場景的核心需求，實現系統級安全、可靠與高效。

進一步咨詢NSIP93086，NSIP9042及“隔離+”產品，可郵件sales@novosns.com；更多產品信息、技術資料敬請訪問www.novosns.com。

納芯微電子（簡稱納芯微，科創板股票代碼688052）是高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司。自2013年成立以來，公司聚焦傳感器、信號鏈、電源管理三大方向，為汽車、工業、信息通訊及消費電子等領域提供豐富的半導體產品及解決方案。

納芯微以『“感知”“驅動”未來，共建綠色、智能、互聯互通的“芯”世界』為使命，致力于為數字世界和現實世界的連接提供芯片級解決方案。