5月17日消息，半導體專業檢測方案商上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）日前已完成1.6億元B輪融資，投資方包括上汽旗下的尚頎資本、君信資本、南京俱成、復旦創投。

韜盛科技創始人兼CEO殷嵐勇表示，本輪融資將主要用于半導體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發，運營管理和完善銷售體系等。目前韜盛科技正進行Pre-IPO輪融資，公司年銷售額接近人民幣2億元，籌備IPO（首次公開募股）上市。

據悉，韜盛科技成立于2007年，總部位于上海張江，是國內半導體領域最早專注專業測試接口產品及方案的提供者之一，也是國內測試插座領域技術最領先和規模最大的公司，主要專注于IC（集成電路）測試等領域，產品包括ATE測試插座、MEMS（微機電系統）芯片探針等，客戶包括世界領先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商，氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等，在全球范圍內擁有超600家客戶。

殷嵐勇擁有加拿大Ivey商學院EMBA學位，2002年回國后歷任晶圓探測器公司Electroglas中國區銷售經理和K&S半導體測試產品事業部中國區總經理，而且殷嵐勇還是連續創業者，其中一家公司并購至全球最大半導體測試公司美國FormFactor（NASDAQ: FORM）。2014年殷嵐勇加入韜盛科技，隨后拓展全球業務建立韜盛美國公司（TWINUSA) ，投資成立了韜盛控股的韓國公司GeminiTech。

截至目前，韜盛科技擁有300多名員工，在蘇州擁有的兩個工廠分別從事測試探針、各類測試插座老化插座的設計與制造、MEMS探針和探針卡；在天津和韓國首爾分別擁有兩座設計研發中心；美國硅谷和中國香港公司作為韜盛的全球銷售中心；北京、成都、深圳等地區擁有全球性銷售和技術支持辦事處。

韜盛科技所設計制造的MEMS探針卡，被認為是測試設備的“指尖”，是芯片測試環節中的關鍵工具，它和晶圓固定在探針機上，晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。存儲、MEMS、SoC、模擬等不同品類芯片的探針卡產品，其技術和應用各不相同，在MEMS微納工藝領域，專門的MEMS探針可有效解決傳統彈簧探針精密度低、產量低、壽命短等問題，具備較高的技術門檻。MEMS探針全球市場規模在30億美元左右。

2023年4月26日，韜盛科技旗下晶晟微納半導體在北京推出N90 MEMS Cobra探針，覆蓋多個先進工藝節點，可以縮短工藝流程、提高制造精度、以及降低測試成本等，主要用于國內AI芯片（GPU/FGPA/DPU）和先進制程的算力芯片領域。

審核編輯 ：李倩