將高精度繞線技術、小尺寸磁芯成型技術與高頻繞線產品的共性技術相結合，以實現小型化。具體產品而言，采用創新技術的精細布線工藝是關鍵之一。

Thick film lithography工藝流程及產品示例（來源：村田制作所官網）

Thick Film Lithography是村田近年來開發的創新工藝技術之一，也是其專門為多層陶瓷器件高精度金屬化電路制造研發的專用技術。從技術路徑上Thick Film Lithography Process改進了原有的直接印刷工藝，使精度一致性等得到巨大提升。

在電子陶瓷產品的生產過程中，印刷工藝已經成為一項不可或缺的工藝手段，如低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、片式多層陶瓷電容器(MLCC)等，在生產過程中都大量采用了印刷工藝。微電子產品小型化、輕量化的要求，促使電子封裝技術向高集成度、高封裝密度的方向發展，這就要求電路中導體線條和線間距越來越小、分辨率越來越高，如何升級印刷工藝達到更高的精度和分辨率將會成為產業最重要的技術高地。基于以上制造原理可以發現 ，LTCC的燒結工序制約了鍍膜技術的使用，而Thick Film Lithography Process是目前發現的極少數適應高溫燒結金屬化方式的高精度光刻量產工藝路線。

針對工藝相配套的材料，東麗（TORAY ）已開發適用于“Thick film lithography”工藝的電子漿料產品。并且在不同的行業領域做了應用：

感光金屬漿料在電子元件中的應用（來源：東麗官網）

通過絲網印刷、輥涂等將感光金屬漿料均勻涂抹在板上后，用光刻形成所需的圖案，然后再使用800°C 或更高的烘烤步驟來燒結圖案。

感光金屬漿料在手機觸摸布線中的應用（來源：東麗官網）

感光金屬漿料在金屬網格中的應用（來源：東麗官網）

通過對比我們發現，在不同領域中應用時，除了后段燒結工藝不同，前段工藝都是相同，那么這項工藝技術有哪些優勢，還有哪些應用？我們不妨從它的技術原理和工藝流程開始探究。

“Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實上，“厚膜光刻”雖然目前應用的領域沒有達到廣泛普及的程度，只是應用于業內前沿產品，但也是業界熟知的工藝，早在上世紀末，該技術已有針對PDP的商業化應用，國內外已開始相關研究。

審核編輯：劉清