白光干涉儀測量臺階高度有哪些優勢
上兩期介紹了粗糙度的概念、設備，也著重說明了白光干涉原理在粗糙度的應用優勢，
而目前半導體、3C制造、材料、精密加工等領域，
除了粗糙度，還會涉及到臺階高度測量，微觀領域的臺階從幾個納米到幾百微米不等。
本期，小優博士帶大家一起了解白光干涉在測量臺階高度的優勢。
精度高
白光干涉儀精度可達亞納米級別
多線測量 工具豐富
快速選取比探針式更多的截面，保證測量穩定性；
功能豐富，自動測量最高最低點、平均值，統計分析。
圖2 ， “晶圓切割臺階深度”(由 優可測EX-230，20X 拍攝）
低至0.02%反射率的表面也可以輕松采集點云成像。
圖3，“超光滑玻璃鏡面”（由 優可測EX-230 ，20X 拍攝）
非接觸式測量
非接觸式不會刮傷表面，
軟質、尖銳產品可測。
圖4，“軟質材料凝固實驗”（由 優可測ER-230 ，20X 拍攝）
廣視野 速度快
倍率精度相同，可獲得大視野。
以面的形式掃描，
一般在數秒鐘內即可完成測量。
優可測白光干涉儀甚至可達400μm/s 掃描速度。
審核編輯黃宇
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發表于 04-29 08:52
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