展會概況
展會名稱：2023中國（上海）集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會
展會時間：2023年11月22日-24日
論壇時間：2023年11月22日-23日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾

中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起

“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

上海，增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

上海在“十四五”期間要增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設(shè)盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會呼之欲出

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設(shè)計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應(yīng)對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機。

去年的中央經(jīng)濟工作會議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國集成電路設(shè)計行業(yè)，都要積極應(yīng)對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會將以設(shè)計和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

同期活動：
IC Expo 開幕式

IC Expo主論壇（世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇）

IC設(shè)計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2023中國上海嵌入式系統(tǒng)安全論壇

中國集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會

2023年半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會

NB-IoT技術(shù)創(chuàng)新融合應(yīng)用論壇

第五屆（上海）新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會

2023中國（上海）汽車電子論壇

新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布

近年來，博覽會獨創(chuàng)的一站式新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)表方式得到越來越多的企業(yè)青睞，選擇博覽會的發(fā)布平臺推出公司主力產(chǎn)品，吸引產(chǎn)業(yè)界和媒體界的廣泛關(guān)注。IC Expo依舊推出該項為展商提供的增值服務(wù)方式，歡迎企業(yè)攜最新產(chǎn)品和技術(shù)參與展示和發(fā)布、研討。
展出范圍
集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

審核編輯黃宇