Cadence 112G-LR SerDes 在 GUC 的 HBM3/GLink/CoWoS 平臺上經過硅驗證

楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip Corp.(GUC)的 HBM3/GLink/CoWoS 平臺上經過硅驗證。這是兩家公司長期緊密合作的又一豐碩成果，鞏固了 Cadence 的行業領導地位，繼續為現代化云數據中心的高帶寬、高可靠性產品提供高性能連接 IP。

GUC 的大芯片 CoWoS 平臺將 Cadence 112G-LR SerDes 的多個實例與 7.2Gbps HBM3 控制器和 PHY 以及臺積電 N7 工藝 GLink-2.5D die-to-die IP 集成在一起，代表了現實世界的 CPU、GPU、AI 和網絡芯片。Cadence 與 GUC 合作開發了中介層設計，以滿足 112G-LR SerDes 通過硅(CoWoS-S)和有機(Cowos-R)中介層發送信號的高速信號完整性(SI)和電源完整性(PI)要求。112G-LR SerDes 已在 GUC CoWoS 平臺上經過驗證，在大規模人工智能/高性能計算/網絡芯片條件下表現出卓越的性能和穩定性。

“我們基于臺積電 CoWoS 技術的人工智能/高性能計算/網絡平臺滿足系統層面的高功率、高速度要求，體現了我們在提供完整的先進封裝解決方案方面的行業領導地位，”GUC 首席技術官 Igor Elkanovich 說道，“Cadence強大且具有量產質量的 112G SerDes 有助于我們釋放可擴展、多芯片人工智能、高性能計算和網絡解決方案的新潛力。”

“Cadence 112G-LR SerDes 在基于臺積電 CoWoS 技術的 GUC 平臺上成功經過驗證，這是設計生態系統在 2.5D 多芯片封裝解決方案展開合作的典范，”臺積電設計基礎設施管理部負責人 Dan Kochpatcharin 說道，“Cadence 領先的 IP 解決方案與臺積電的先進技術相結合，可實現人工智能/機器學習、高性能計算和網絡應用的系統級創新。”

“我們與 GUC 的成功合作體現了 Cadence 如何通過我們的智能系統設計(Intelligent System Design)戰略提供卓越的 SoC 設計，”Cadence 公司副總裁兼 IP 事業部總經理 Sanjive Agarwala 說道，“Cadence112G-LR/ELR PAM4 SerDes IP 系列產品已被廣大客戶用于實現人工智能、高性能計算、網絡和 5G SoC 設計。這一里程碑擴大了我們的合作，使 GUC 能夠證明其開創性 CoWoS 平臺的強大實力，同時鞏固了 Cadence 在高性能連接 IP 產品方面的領導地位。”

Cadence 112G-LR SerDes 采用了業界領先的模數轉換器(ADC)和數字信號處理(DSP)技術，可提供卓越的長距離性能、出色的裕量以及優化的功耗和面積。該 IP 提供多速率支持，包括 PAM4 模式下的 112/56Gbps，以及 NRZ 模式下的 56Gbps 和更低的數據速率。該 IP 支持標準和先進封裝技術。

112G-LR SerDes IP 是 Cadence IP 產品組合的一部分，支持 Cadence 的智能系統設計(Intelligent System Design)戰略，助力實現卓越的 SoC 設計。

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Cadence 是電子系統設計領域的關鍵領導者，擁有超過 30 年的計算軟件專業積累。基于公司的智能系統設計戰略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。

審核編輯：湯梓紅