近日，據外媒報道，Infineon Technologies AG 和 Schweizer Electronic AG 正在合作開發一種創新方法，以進一步提高基于碳化硅 （SiC） 的芯片的效率。

據悉，兩家合作伙伴正在開發一種將英飛凌的 1200 V CoolSiC 芯片直接嵌入印刷電路板 （PCB） 的解決方案。這將增加電動汽車的續航里程并降低系統總成本。

兩家公司已經通過在PCB中嵌入48 V MOSFET來展示這種新方法的潛力，這使性能提高了 35%。SCHWEIZER 憑借其創新的 p2Pack 解決方案為這一成功做出了貢獻，該解決方案使功率半導體能夠嵌入 PCB 中。

據英飛凌汽車高壓分立器件和芯片產品線負責人 Robert Hermann 透露，PCB 的低電感環境允許干凈快速的切換，再結合 1200 V CoolSiC 器件的領先性能，芯片嵌入可實現高度集成和高效的逆變器，從而降低整體系統成本。

Schweizer 技術副總裁Thomas Gottwald表示，CoolSiC 芯片的快速開關特性得到了 p2 Pack 可實現的低電感互連的最佳支持。這樣可以提高牽引逆變器、DC-DC 轉換器或車載充電器等功率轉換單元的效率和可靠性。

▌何為p2 Pack 嵌入？

根據Schweizer 官網信息透露，SCHWEIZER（智能）p2 Pack 是一種將功率半導體嵌入 PCB 的技術。這個程序不僅僅是一種新的封裝方法。更重要的是，它允許根據完全不同的理念開發電力電子系統。使用 smart p2 Pack 技術開發的應用可實現更高的功率水平、緊湊的設計和高集成深度。系統供應商的生產鏈以及系統中的疊層和互連技術因此大大簡化。此外，在系統層面還有潛在的成本節約。

所有需要高功率開關的應用都可以從 p2 Pack 的優勢中受益。主要應用領域在于直流和交流系統之間的轉換。隨著對高可靠性和長壽命的期望，這些系統越來越多地面臨更高的功率要求。p2 Pack 是實現這一目標的關鍵因素：

◎ 降低熱阻

◎ 由于系統中的電感較低，開關損耗減少

◎ 減少靜態情況下的傳導損耗

◎ 可以實現更高的功率密度

◎ 顯著提高產品堅固性和使用壽命

值得一提的是，汽車行業的 48 V 技術是最大的增長領域之一。由于汽車行業的電氣化程度不斷提高，對技術效率和靈活性的要求也越來越高，同時上市前的開發時間也越來越短。該方案可極大地擴展了半導體功率的可能性極限，實現低電感開關。

審核編輯 ：李倩