如今，中國的新能源汽車發展勢力不容小覷，國產汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業共識。在這樣的背景下，也給汽車芯片供應商帶來了更大的壓力。由于車規級芯片的復雜性和設計周期長等因素，國內芯片設計領域一直面臨著巨大的挑戰。EDA軟件和工具是芯片設計過程中不可或缺的一部分，在加速車規芯片設計和研發的過程中，已經越來越成為中流砥柱。

汽車市場面臨大變革，國產車規芯片如何做？

當下，整個汽車市場面臨著重大變革，大體可歸為這五類：

第一，汽車芯片供應鏈的斷供導致越來越多的整車廠、Tier1和其他一些新勢力都開始自研SoC；

第二，汽車電子電氣架構從分立式到域控制器，再到將來的中央計算平臺轉變；

第三，軟件定義汽車，汽車上會布置越來越復雜的軟件；

第四，汽車的網聯化和共享化對信息安全加密保護提出了更高要求；

第五，也是中國的特色，相比歐洲整車廠，中國汽車產品的迭代更加迅速。

與此同時，汽車芯片供應鏈的每一個角色也在發生著變化：傳統的汽車OEM為了打造技術的差異性和降低成本，不斷向其供應鏈滲透，逐漸參與到汽車電子電氣架構、座艙和ECU的設計，甚至是芯片的設計之中。Tier1廠商如博世等，為了提高對供應鏈的影響力，也從過去依賴供應商為主轉為向SoC設計和量產上鋪墊。造車新勢力由于沒有歷史包袱，無論是軟件、算法甚至是芯片都在自研，比如特斯拉和理想。此外，一些原先布局消費類市場為主的企業開始涉足汽車領域，如蘋果和富士康等。汽車芯片的蓬勃發展也為如英偉達這樣的芯片供應商帶來了廣闊的發展空間。

2022年全球半導體的容量增長只有3%，但是車載半導體的增量達到了30%，整個汽車芯片市場還是面臨巨大的缺口。究其原因，一方面車載芯片在質量、可靠性、功能安全方面有著極高的要求，另一方面傳統廠商以提供通用芯片為主，無法精準滿足車廠的需求，需要大量ASIC芯片。

對于本土汽車芯片玩家而言，做一顆車載芯片已經不能僅限于參照國外公司的Datasheet做Pin-to-Pin的替換了，而是需要從市場定義和架構設計開始做起，要從系統的角度去理解思考芯片應該如何設計。

車規芯片設計實現如何加速？

隨著車載芯片復雜度的提升，對EDA工具的要求越來越高。加上車載芯片向著先進工藝和大算力發展，IP的重要性也在不斷提升。新思科技作為一家電子設計、自動化、EDA工具和半導體IP領域的頭部廠商，他們是如何助力***快速上車的呢？

首先，基于過往與車載芯片主流供應商的合作經驗，新思科技構為中國汽車芯片廠商構建了一個通用型平臺，從電子電氣架構的定義階段就開始介入，再輔以他們的EDA和IP產品，幫助客戶實現高性能、高可靠的大算力多核異構芯片，降低客戶的入門門檻。

其次，加快軟件定義車輛的驗證。新思科技的虛擬原型開發技術，能將一些車載ECU的設計和測試利用虛擬工具，從物理測試轉向虛擬測試，它能大大縮短開發時間，同時減少可靠和安全軟件的開發和驗證工作。在軟硬件協同開發的過程中，新思科技擁有著全球最多的芯片模型庫，可以幫助軟件開發人員提高效率。

第三是，提高車輛可靠性。新思科技有一套單獨獨立的軟件代碼檢測靜態分析，能滿足芯片和軟件的安全性、可靠性和質量要求。例如有符合ISO26262車規認證和AEC-Q100的硅生命周期管理工具、安全IP等等。

新思科技加速汽車創新的解決方案

在汽車IP方面，新思科技在ADAS、座艙和網關等典型的域控制器架構中，都有豐富的IP產品，能幫助客戶從需求定義到芯片架構開發子系統。

圖中紫色部分是新思科技提供的IP產品

對于典型的Zonal Controller和Zonal Gateway的架構，新思科技IP和Multi Die System解決方案可覆蓋各個方面（見下圖紫色）。

新思科技在Zonal架構領域的解決方案

寫在最后

自1995年進入中國市場以來，新思科技就在本地配置了一流的研發和技術團隊，幫助客戶實現全流程的芯片開發。現在，新思科技正利用這些強大的團隊，以及與全球車載芯片供應商過往的技術積累，來幫助中國車載半導體供應商盡快加入汽車競賽當中，為國產車規芯片的加速上車保駕護航。

審核編輯 ：李倩