電子發燒友網報道（文/吳子鵬）4月18日，2023第二十屆上海國際汽車工業展覽會（以下簡稱“上海車展”）正式開幕，今年國內外超過1000家展商參展，超過150輛新車全球首發。

同時，記者在逛展期間注意到，今年上海車展的主旋律是新能源整車和智能駕駛硬件方案。相較于過往，今年智能座艙硬件方案以及BMS管理系統方案占比不大，而圍繞智能駕駛，從域控制器到傳感器、攝像頭，以及智駕軟件有豐富的方案展示。

行泊一體成為主流

和市場動態高度匹配的是，今年上海車展在行泊一體方面展示了多款量產上車的域控方案，成為占比最高的硬件方案之一。

根據記者統計，包括黑芝麻智能、地平線、中科創達、安霸半導體等廠商都在展臺的核心位置展示了自己的行泊一體方案，就連江波龍這樣的存儲廠商都是選擇在行泊一體方案中標注自己產品“inside”。

江波龍展示方案，電子發燒友網拍攝

2022年多個汽車知名品牌宣布搭載行泊一體方案的量產車將于2023年上市，隨后產業界一致認為接下來幾年，行泊一體將是L2到L2++級別量產車搭載的重點方案。

基于高通Snapdragon Ride平臺的智駕方案

車展上，暢行智駕展示了一款新一代量產級智能駕駛域控制器方案，提供多種階梯式配置。

這款方案最大的亮點無疑就是搭載高通全新驍龍Ride Flex系統級芯片。這款芯片采用了業界領先的4納米SoC以及集成式Snapdragon Ride 視覺軟件棧，支持從安全關鍵系統到舒適ADAS的功能，單芯片算力達到50-100T。

暢行智駕展示方案，電子發燒友網拍攝

基于驍龍Ride芯片，暢行智駕的智能駕駛方案支持100-400T的算力靈活擴展，可同時支持NOA+泊車7V5R12USS基礎解決方案和11V5R12USS NOA+泊車的高階方案。

據統計，這款方案可支持安全功能+舒適功能+泊車功能三大模塊共計29項ADAS功能的集成，滿足低級別行泊一體到L3級城區自動駕駛，以及封閉場景L4級自動駕駛的豐富場景。

暢行智駕是由中科創達投資成立的專注于開發智能駕駛域控制器以及大算力中央計算機（HPC）的軟硬件平臺企業。該公司面向全球智能汽車客戶提供創新、安全且高度解耦的域控平臺和低延時、高可靠性的核心自研中間件軟件，并配備完整的工具鏈。

暢行智駕工作人員表示，配合高通Ride芯片的量產節奏，該公司會第一時間幫助客戶實現定制性平臺的上市，搶奪市場先機，目前展示的方案已經達到了可量產級別。

安霸半導體CV72AQ單芯片行泊一體方案

在安霸半導體的展區，該公司展示了一款基于最新款芯片CV72AQ的單芯片行泊一體方案。

安霸半導體展示方案，電子發燒友網拍攝

CV72AQ是基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經網絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同時支持攝像頭、毫米波雷達和超聲波雷達的融合。結合高性能的 ISP 圖像處理和 H265 編碼等豐富功能，CV72AQ 是前視 ADAS 一體機、單芯片 6V5R “行泊一體” 等解決方案的理想平臺。

因此，安霸展示的行泊一體方案可滿足高像素多路接入，支持八百萬前視的5R6V系統，在算法支持上具有很強的競爭力。關于這款方案，電子發燒友網后續還將發布深度的專業報道。

黑芝麻智能A1000行泊一體方案

此前，黑芝麻智能宣布，實現了支持10V（攝像頭）NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元人民幣以內，支持50-100T物理算力，幫助車企解決成本壓力。相關方案在業界引起了很大的反響。

在黑芝麻智能展臺上，展示了多款基于華山系列A1000芯片打造的行泊一體方案，來自德賽西威和復睿智行等公司。

其中一款方案來自吉咖智能。基于黑芝麻智能的A1000芯片，吉咖智能實現了5R10V行泊一體方案。據報道，吉咖智能是由吉利汽車集團聯合億咖通科技成立的智能駕駛公司，黑芝麻智能此前已經與吉咖智能建立了深度合作，雙方將攜手打造的高階行泊一體智能駕駛平臺，搭載黑芝麻智能華山二號A1000自動駕駛芯片，將在城市領航、高速領航、智能泊車等功能上落地實現。

黑芝麻智能展示方案，電子發燒友網拍攝

同時，展會上黑芝麻智能也展示了基于武當C1200芯片打造的方案。根據該公司工作人員介紹，這款方案是重座艙，輕智駕。目前來看，武當系列和華山系列有著不同的發展側重。

更進一步的艙行泊一體

同時，在展會上，記者還發現在域融合的概念下，有些方案商也已經在嘗試推動艙行泊一體的方案。

比如縱目科技和博泰車聯網打造的艙行泊一體方案。兩家公司在上海車展上正式宣布展開深度合作，基于行業現下主流芯片平臺共同打造具有高性價比且能夠覆蓋主流場景，并快速落地實現高市場接受度的“艙駕一體”的系統解決方案。

縱目科技展示方案，電子發燒友網拍攝

這款艙行泊一體方案基于高通8155和單顆地平線J3融合設計，分時復用算力資源，覆蓋智能座艙和領先的行泊一體功能。縱目科技創始人、CEO唐銳表示，大算力芯片的發展以及整車電子電氣架構從分布式向集中式轉變，推動了艙駕一體的發展。未來，艙駕一體將會是自動駕駛行業發展的新趨勢。

另外，金脈公司的MADC3.5方案也是一款艙行泊一體方案。在整體硬件設計中，采用了兩顆地平線最新車載智能芯片（征程 ?5）、一顆芯馳高性能車規處理器（X9U）、一顆英飛凌車規級 MCU（TC397）作為主芯片。 MADC 3.5域控制器重點針對 L2+和 L2++等級自動駕駛場景，在功能安全、信息安全、駕艙一體化方面實現跨越式升級。

金脈公司展示方案，電子發燒友網拍攝

寫在最后

2023年，智能駕駛為首的智能化在汽車四化中更出風頭，新能源汽車的爆發進一步加速了智能化的滲透率。而今年是智能駕駛規模性上車的重要一年，因此廠商紛紛亮劍比拼也就不奇怪了。